[发明专利]一种氮气保护装置有效
申请号: | 201310321842.2 | 申请日: | 2013-07-29 |
公开(公告)号: | CN103394787A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 陈洁欣;余云辉;石康良 | 申请(专利权)人: | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/08;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 518126 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮气 保护装置 | ||
技术领域
本发明涉及选择性波峰焊的氮气保护领域,尤其涉及一种氮气保护装置。
背景技术
现有技术中,如图1所示,由于钎料波峰产生装置100在进行选择性波峰焊时,其喷嘴110喷出的钎料在空气环境中容易在表层形成氧化膜,且流动性很差,焊接中氧化膜很容易沾到PCB板板底,对焊点外观和焊接品质造成严重的影响。目前选择焊在波峰部位都采用了氮气保护的措施以减少钎料氧化,提高流动性,提升焊接品质。但目前的氮气保护装置200存在一些缺陷如在将钎料从锡炉120吹向喷嘴110时,可能被流动的锡包住,在热膨胀的情况下发生爆裂,产生大量的锡珠;又如从氮气保护装置内激起钎料表的锡灰(钎料的氧化物)又吹出来,造成设备内部积尘很厚,增加维护工作量等。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种氮气保护装置,使氮气流动中与锡面接触的位置只有在内外两层隔风管中间,减少了吹起的锡灰,同时充入氮气的空间减小,还能提高该空间内的氮气浓度,减少锡灰的生成,进一步改善了喷嘴处的氮气环境。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种氮气保护装置,包括用于通过其上设置的通孔引入氮气的氮气防护板,其中,其还包括:从外到内依次套设的外层隔风管、氮气发散管、内层隔风管;并在所述外层隔风管与氮气发散管之间,氮气发散管与内层隔风管之间留有预定空隙;
所述外层隔风管与所述氮气防护板紧密连接,在所述外层隔风管上设置在与所述氮气防护板的通孔相通的开口,并在所述氮气发散管上设置有多个用于发散氮气的气孔;
以及在所述氮气发散管与内层隔风管之间的间隙上方设置有、用于套设在钎料波峰产生装置的喷嘴周围并在套设连接处留有间隙的氮气聚拢圈。
所述的氮气保护装置,其中,所述氮气聚拢圈安放于所述氮气防护板上方,在所述氮气防护板上方设置有与所述氮气聚拢圈外径适配的第一安装槽。
所述的氮气保护装置,其中,在所述氮气防护板的下侧设置有用于安装所述外层隔风管的第二安装槽,并且所述氮气防护板与所述外层隔风管间的连接处通过焊接进行密封。
所述的氮气保护装置,其中,所述氮气防护板与所述外层隔风管间的连接处通过高温胶密封。
所述的氮气保护装置,其中,所述气孔均匀排列设置在所述氮气发散管上部,用于使氮气流过时分布得更加均匀。
所述的氮气保护装置,其中,所述氮气发散管位于所述外层隔风管和内层隔风管之间,并在所述外层隔风管与氮气发散管之间,氮气发散管与内层隔风管之间留有的预定空隙形成两个空间。
所述的氮气保护装置,其中,所述氮气发散管上部与所述氮气防护板焊接在一起。
所述的氮气保护装置,其中,所述内层隔风管的下端与所述氮气发散管焊接在一起,并且所述内层隔风管的高度高于所述氮气发散管。
所述的氮气保护装置,其中,所述内层隔风管的外径小于所述氮气聚拢圈下部安装位置的内径,使所述内层隔风管与所述氮气聚拢圈留有一预定的间隙,用于通过氮气。
所述的氮气保护装置,其中,所述氮气防护板上设置有一个用于安装卡合所述外层隔风管的盲槽,所述盲槽设置有与所述通孔同中心的孔部。
本发明所提供的一种氮气保护装置,工作时所述氮气防护板以下部分浸在熔融的钎料中,氮气经与氮气防护板通孔连通的氮气入口吹入,经过所述氮气发散管将氮气均匀发散后吹出氮气聚拢圈对波峰位置形成保护;其使氮气流动中与锡面接触的位置只有在内外两层隔风管中间,减小了接触面,减少了吹起的锡灰,同时充入氮气的空间减小,还能提高该空间内的氮气浓度,减少锡灰的生成;由于内层隔风管阻止了氮气直接吹向流回炉中的锡,有效消除炸锡珠的现象,同时它可以使氮气更集中的从氮气聚拢圈的内壁向上吹出,进一步改善了喷嘴处的氮气环境。
附图说明
图1是氮气保护装置安装在钎料波峰产生装置上的结构示意图。
图2是本发明一种氮气保护装置的局部剖面结构示意图。
图3是本发明一种氮气保护装置的氮气发散管立体示意图。
具体实施方式
本发明是一种氮气保护装置,为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
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