[发明专利]一种芝麻的脱皮方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芝麻的脱皮方法，尤其涉及一种芝麻的脱皮方法中的温度控制。

背景技术

传统的芝麻脱皮方法大都是利用打皮机将芝麻去皮，利用打皮机内部的转轴转动带动芝麻的转动，使芝麻之间相互摩擦，经过一段时间的摩擦后，芝麻的皮会芝麻本体上脱落，但是在整个过程中，由于芝麻的去皮过程摩擦容易造成温度上升，容易造成芝麻成团现象或是糊化现象，对芝麻脱皮后的成品有着很大影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种芝麻的脱皮方法，所述芝麻的脱皮方法能够解决芝麻的由于温度问题而引起的成团或是糊化问题。

为解决上述问题，本发明的技术方案是，一种芝麻的脱皮方法，包括如下步骤：

（1）烘干：将已经准备的芝麻烘干处理；

（2）送料：将烘干后的芝麻送入打皮机中；

（3）打皮：启动打皮机，打皮时间为30～40分钟；

（4）冷却：关闭打皮机，将芝麻自然冷却15～20分钟；

（5）二次打皮：再次启动打皮机，打皮时间为5～10分钟；

（6）成品处理：将打皮好的芝麻送入水槽中，随后将水里面的芝麻取出送入到下一处理槽中。

进一步地，所述打皮机中设有温度感应器。

进一步地，所述步骤（3）的温度控制在45℃～55℃。

进一步地，所述步骤（5）的温度控制在35℃～40℃。

进一步地，所述步骤（6）的芝麻先要经过冷却步骤。

与现有技术相比，本发明在芝麻的脱皮方法中，在打皮机中添加了温度感应器，通过温度感应器感应温度，看是否需要调节问题，解决了芝麻因温度而糊化或是成团问题。

附图说明

图1是本发明芝麻的脱皮方法工艺流程图。

具体实施方式

图1是芝麻的脱皮方法工艺流程图。

一种芝麻的脱皮方法，包括如下步骤：

（1）烘干：将已经准备的芝麻烘干处理；

（2）送料：将烘干后的芝麻送入打皮机中，该打皮机中设有温度感应器；

（3）打皮：启动打皮机，打皮时间为30～40分钟，该打皮机中设有温度感应器，控制温度在45℃～55℃；

（4）冷却：关闭打皮机，将芝麻自然冷却15～20分钟；

（5）二次打皮：再次启动打皮机，打皮时间为5～10分钟，该打皮机中设有温度感应器，控制温度在35℃～40℃；

（6）成品处理：先将打皮好的芝麻自然冷却，将打皮好的芝麻送入水槽中，随后将水里面的芝麻取出送入到下一处理槽中。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。