[发明专利]安全保护装置

权利要求书

1.一种用于保护电子部件的安全保护装置，包括：

具有背对而设的第一侧和第二侧的基板；

设于所述基板的第一侧之上的安全屏，所述安全屏包括一对屏端子以及连接于该对屏端子之间的可断裂导电路径；以及

设于所述安全屏远离所述基板的一侧之上并使所述基板的第一侧结合至所述电子部件的粘合剂层，所述安全屏设于所述基板与所述电子部件之间。

2.根据权利要求1所述的安全保护装置，其特征在于，还包括脱离层，所述脱离层包括设于所述基板的第一侧与所述安全屏之间的具有预定图案的脱离油墨。

3.根据权利要求2所述的安全保护装置，其特征在于，所述粘合剂层在所述安全屏与所述电子部件之间具有第一结合强度；所述脱离层在所述安全屏与所述基板之间具有小于所述第一结合强度的第二结合强度。

4.根据权利要求1所述的安全保护装置，其特征在于，所述可断裂导电路径形成在所述基板的第一侧表面上，所述基板的第一侧的与所述可断裂导电路径结合处的表面能量与所述基板的第一侧的其他区域的表面能量不同。

5.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏由导电油墨印制而成。

6.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述粘合剂层包括压敏粘合剂层或热固型粘合剂层。

7.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述电子部件具有与所述安全屏的一对屏端子电连接的报警电路。

8.根据权利要求7所述的安全保护装置，其特征在于，所述电子部件的报警电路对于安全屏的导电路径的电阻值改变敏感。

9.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述可断裂导电路径由导电油墨印制在所述基板上。

10.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述可断裂导电路径的宽度在1微米至1毫米之间，所述可断裂导电路径的相邻线路之间的距离在1微米至1毫米之间。

11.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏设于所述基板的第一侧之上，包括复数对屏端子和复数个可断裂导电路径，每一可断裂导电路径连接在一对相应屏端子之间。

12.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，还包括：

设于所述安全屏与所述基板的第一侧之间的绝缘层；以及

设于所述绝缘层与所述基板的第一侧之间的第二安全屏，所述第二安全屏包括第二对屏端子以及连接于所述第二对屏端子之间的第二可断裂导电路径。

13.根据权利要求12所述的安全保护装置，其特征在于，所述绝缘层印制在所述第二安全屏上。

14.根据权利要求12所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏的可断裂导电路径与所述第二安全屏的第二可断裂导电路径彼此串联或者彼此电绝缘。

15.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，还包括：

形成于所述基板的第二侧上的第二安全屏，所述第二安全屏包括第二对屏端子以及连接于所述第二对屏端子之间的第二可断裂导电路径；以及

形成于所述第二安全屏上的绝缘层。

16.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏具有伸入所述粘合剂层的形成屏端子的延伸部，所述延伸部与所述电子部件之间具有空隙，所述空隙内设有可选择性地将所述延伸部与所述电子部件电连接的导电部件。

17.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述粘合剂层设有贯穿孔，所述贯穿孔内设有将所述安全屏的可断裂导电路径与所述电子部件电连接的导电体。

18.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述粘合剂层设有贯穿孔，所述贯穿孔内设有与所述安全屏的可断裂导电路径电连接的印制碳垫，所述印制碳垫与所述电子部件之间具有间隙。

19.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述基板被折叠成具有开口的用于容纳所述电子部件的盒体。