[发明专利]一种微通道强化换热装置

说明书

技术领域

本发明属于电子芯片散热领域，具体指一种以水为导热介质，小空间大散热功率的微通道换热装置。 

背景技术

在台式机，甚至一体机的有限空间中，及时地将各种设备运行产生的热量散发出去，保持电子元器件运行在安全的温度范围内，有助于延长设备使用寿命。当前科技的不断发展，各类电子芯片，如计算机的CPU，在性能上有了显著的提升。更大的功率虽然给芯片带来了性能上的飞跃，但是也带来了更大的发热量，特别是超频技术的使用，对现有的散热技术造成了极大的挑战。 

目前使用最为广泛的散热技术为空冷散热和水冷散热，空冷散热以遍布整个空间的空气作为散热介质，系统简单，但是散热效果较差，不能满足大发热功率设备的需要；水冷散热则是以比热容更大的水(或者水溶液)为介质进行散热，散热效果较好。现阶段的水冷散热尚处于起步阶段，性能有较大的提升空间。 

发明内容

本发明的目的就是针对上述问题，提供一种微通道强化换热装置，提升在小空间下，水冷散热的效果。 

为了实现上述目的，本发明的技术解决方案是：一种微通道强化换热装置，包括水冷头、连通管、散热水箱、散热风扇与水泵；水冷头由水冷头上盖、水冷头支架、水冷头底座、扰流柱、肋片、水冷头进水口和水冷头出水口组成。 

前述的一种微通道强化换热装置中，肋片固定在水冷头底座上，一个肋片分成数段，每一段交错的往两侧倾斜15度。 

前述的一种微通道强化换热装置中，扰流柱贯穿肋片，肋片对扰流柱起到固定作用，同时肋片可以将热量传导到扰流柱上。 

前述的一种微通道强化换热装置中，扰流柱采用错列布置，这种布置方式可以使水流的紊流度更大，冲刷效果更好，提高换热效果。 

前述的一种微通道强化换热装置中，水冷头支架连接在水冷头上盖上，用于将水冷头整体固定在散热对象上。 

以现有技术相比，本发明通过交错倾斜布置的肋片破坏了肋片表面的水流边界层，以错列布置的扰流柱增大了水流的紊流度，强化了水冷头的换热效果，使得本发明可以应用于更大发热功率的场合。 

附图说明

图1为本发明的整体系统图。 

图2为本发明的水冷头结构图。 

图3为本发明沿A-A的剖视图。 

图4为本发明沿B-B的剖视图。 

图中：1-水冷头，2-连通管，3-散热水箱，4-散热风扇，5-水泵，6-水冷头上盖，7-水冷头支架，8-扰流柱，9-肋片，10-水冷头底座，11-水冷头进水口，12-水冷头出水口。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。 

如图1，图2所示，本发明包括水冷头1、连通管2、散热水箱3、散热风扇4与水泵5；水冷头1由水冷头上盖6、水冷头支架7、水冷头底座10、扰流柱8、肋片9、水冷头进水口11和水冷头出水口组成；水冷头底座10由水冷头支架7固定在需要散热的对象上，吸收热量，并且将热量通过导热作用传给肋片9和扰流柱8；水从水冷头进水口11进入水冷头1之后，冲刷肋片9和扰流柱8，通过对流换热将热量转移到水中，之后经由水冷头出水口12流出水冷头1，在散热水箱3中将热量散给由散热风扇4鼓起来的空气；水被冷却之后，进入水泵5升压，接着流往水冷头1，完成一次循环。 

肋片9采用分段交叉布置，最大程度破坏肋片表面形成的边界层，解决了一般肋片存在较大边界层热阻的问题，使得换热得到强化。 

扰流柱8起增加传热面积，同时增加水流紊流度的作用，错列布置使水流冲刷效果更为突出，进一步强化换热。