[发明专利]表面粘着式电感的制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于电感的制造方法，具体而言，本发明是关于微型化一体成型的表面粘着式电感的制造方法。

背景技术

电感元件已广泛地应用于各式各样的电子产品，其通常为藉由粘合、焊接等技术将线圈包覆于上/下盖体之中而制成。然而，随着元件尺寸缩小化需求的日益提升，粘合、焊接等技术已不适用于形成微型化的电感元件。再者，利用表面粘着技术将元件固着在电路板上已成为一种技术趋势，因此如何制造具有微型化尺寸且具有适合应用表面粘着技术的电感元件已成为现今的重要议题。

目前

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面粘着式电感的制造方法，其藉由一体成型技术以低成本制造微型化的表面粘着式电感。

为达到上述目的，本发明第一种技术方案提供了一种表面粘着式电感的制造方法，包含：

成形线圈，该线圈由扁平导线卷绕而成并具有线圈体、第一延伸端及第二延伸端，该第一延伸端及该第二延伸端是自该线圈体相对侧延伸而出；

悬空放置该线圈于模具装置中，使得该线圈的该第一延伸端及该第二延伸端的延伸方向垂直于该线圈体的卷绕中心轴；

于该模具装置中模铸形成包覆体包覆该线圈，以使得该线圈仅部分的该第一延伸端及部分的该第二延伸端裸露在该包覆体外并突出于该包覆体；

弯折突出于该包覆体的该第一延伸端及该第二延伸端，以使弯折后的该第一延伸端及该第二延伸端分别平贴该包覆体的第一侧壁及第二侧壁；以及

形成第一电极及第二电极于该包覆体的表面，该第一电极及该第二电极分别电连接该第一延伸端及该第二延伸端。

较佳的，该模具装置具有第一沟槽及第二沟槽，放置该线圈于该模具装置时，部分的该第一延伸端及该第二延伸端分别置于该第一沟槽及该第二沟槽中，并在形成该包覆体后分别自该包覆体的该第一侧壁及该第二侧壁突出于该包覆体。

较佳的，于形成该第一电极及该第二电极之前，更包含分别粘贴该第一延伸端及该第二延伸端于该包覆体的该第一侧壁及该第二侧壁。

较佳的，于该模具装置中倒入导磁粉末压铸形成该包覆体。

较佳的，于形成该第一电极及该第二电极之前，更包含裁切该第一延伸端及该第二延伸端突出于该包覆体的部分，以使该第一延伸端及该第二延伸端的延伸长度不超过该包覆体的该第一侧壁及该第二侧壁的端面。

较佳的，该扁平导线由绝缘层包覆铜线所构成，且于形成该第一电极及该第二电极之前，更包含藉由激光或研磨去除包覆在该第一延伸端及该第二延伸端的该绝缘层，以裸露出该铜线。

较佳的，于形成该包覆体后，更包含将包覆该线圈的该包覆体自该模具装置脱模。

为达到上述目的，本发明第二种技术方案提供了一种表面粘着式电感的制造方法，包含：

成形线圈，该线圈由扁平导线卷绕而成并具有线圈体、第一延伸端及第二延伸端，该第一延伸端及该第二延伸端自该线圈体相对侧延伸而出；

悬空放置该线圈于模具装置中，使得该线圈的该第一延伸端及该第二延伸端的延伸方向垂直于该线圈体的卷绕中心轴且不通过该线圈体，该第一延伸端及该第二延伸端接触该模具装置的侧壁；

于该模具装置中模铸形成包覆体包覆该线圈，以使得该线圈仅该第一延伸端及该第二延伸端裸露在该包覆体外并分别与该包覆体的第一侧壁及第二侧壁共平面；以及

形成第一电极及第二电极于该包覆体的表面，该第一电极及该第二电极分别电连接该第一延伸端及该第二延伸端。

较佳的，模铸形成该包覆体的步骤包含：于模具装置中倒入导磁粉末压铸形成该包覆体。

较佳的，该模具装置具有第一梯台及第二梯台，该第一梯台及该第二梯台是自该模具装置的侧壁突出，当该线圈放置于该模具装置时，该第一延伸端及该第二延伸端分别由该第一梯台及该第二梯台支撑。

较佳的，该模具装置具有第一沟槽及第二沟槽，放置该线圈于该模具装置时，部分的该第一延伸端及该第二延伸端分别置于该第一沟槽及该第二沟槽中，并在形成该包覆体后分别自该包覆体的该第一侧壁及该第二侧壁突出于该包覆体。

较佳的，放置该线圈于该模具装置时，使得该线圈的该第一延伸端及该第二延伸端的延伸方向相反或相同。

较佳的，于形成该第一电极及该第二电极之前，更包含裁切该第一延伸端及该第二延伸端突出于该包覆体的部分，以使该第一延伸端及该第二延伸端的延伸长度不超过该包覆体的该第一侧壁及该第二侧壁的端面。