[发明专利]一种控温控湿测试台

说明书

技术领域

本发明为一种控温控湿测试台，涉及到控制和测试领域，特别是涉及到芯片的工作环境的温湿度控制和精密器件的耐受性、老化测试领域。

背景技术

在一些需要精密控制的领域，芯片等精密部件需要工作在特定的温度和湿度环境下，甚至是可变的温度和湿度环境，尤其以生物芯片应用领域为代表，芯片需要在特定的温湿度环境下才能发挥其功能作用，有时需要在设定的温湿度曲线下才能完成正常的工作。因此需要配备一种能够精确控温控湿的测试台。

在测试领域，需要对一些部件或器件进行耐受性测试，如高低温，高湿度等比较极端的环境下进行测试；另外通过对器件在不同温度，不同湿度下的工作状态测试，可以检验其工作的可靠性；让精密器件，如电子元器件、手机等电子产品在不断升温降温，以及高湿度环境下工作测试，可以获得其寿命参数，以及耐受性参数。

因此本发明针对上述几种情况，设计了一种控温控湿的测试台，不仅能够精确的控制温湿度，还可以快速调整温湿度曲线，实现多种测试功能。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够精确控温控湿，并实现快速升降温的控温控湿测试台，可以为生物和一些精密器件的工作提供精确控制的温湿度环境，也可以为电子器件和精密器件做老化测试，提供快速、高精度的升降温环境和不同湿度环境。

本发明的控温控湿测试台，包括测试盒、导热测试台、加热制冷装置、加湿除湿装置、温湿度传感器和控制器。

测试盒（附图102）为被测目标（附图101）提供一个封闭的测试环境，测试盒采用导热性能较低的材料制作，保证测试盒内的温度和湿度不易散失，同时确保测试盒内的温湿度环境的稳定性。

被测目标放置在导热测试台（附图105）上，导热测试台是由导热性能良好的铜或铝加工而成，与加热制冷装置相连，并使用导热胶粘合，能够将热量和冷量迅速有效的传递给被测目标（附图101）。

加热制冷装置由电加热片（附图106），半导体制冷片（附图107），和散热装置（附图108）组成。半导体制冷片可以工作在加热和制冷双向模式，通过切换工作模式，可以实现快速升温和降温。但由于半导体制冷片的加热性能有限，所以配合使用电加热片，可以提高控温范围，使得本发明的测试台，可以有更宽的控制温区。散热装置是由高效的循环水冷设备组成，其作用是在工作台处于低温或者降温模式时，能够快速有效的将多余的热量带走。半导体制冷片制冷性能优越，循环水冷设备配合半导体制冷片使用，从而实现快速降温。

加湿除湿装置由超声雾化器、干燥盒和风扇组成，通过导管（附图103和104）与测试盒相连（其中附图103为进气孔，附图104为排气孔），将湿气和干燥气体导入到测试盒中，为测试台提供可控的湿度环境。超声雾化器能够迅速将水雾化成气体，使用风扇可以将湿气输送到测试盒中；流经干燥盒的空气为干燥气体，同样使用风扇输送干燥气体；利用三通和阀门，通过控制风扇的开关和风量，控制湿气和干燥气体的比例，就可以向测试盒输送不同湿度的气体，从而控制测试台的湿度。

控制器可以是PC电脑，或以单片机、微控制器、微处理器为核心的驱动器，与加热制冷装置，加湿除湿装置的电气器件相连，驱动各个部件的工作。控制器可以读取安装在测试盒内的温湿度传感器的数值，通过实时获取的温湿度参数反馈给控制器，调整控制算法，从而实现快速，高精度的温湿度控制，控制器可以设定温湿度曲线，使测试台具有灵活的自动化控制功能。

本发明的控温控湿测试台，通过半导体制冷片和加热片的联合使用，可以提供宽范围，快速和高精度的温度控制；通过超声雾化器和干燥盒的联合使用，能够向测试台输送设定湿度的气体，实现测试台的湿度控制。为精密器件的工作和测试，提供可控的温湿度环境。

附图说明

图1为本发明的测试台示意图，其中图中109和110为测试台的辅助支撑结构示意图。