[发明专利]一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基于激光直接成型(LDS)技术的金融支付卡行业(PCI，Payment Card Industry)安全设计方法，属于金融支付卡行业技术领域。 

背景技术

目前，常用的PCI安全保护方案都是由安全处理器(CPU)加上周围的安全保护措施构成。常见的保护方法为印制电路板(PCB)拼接包围组成，或者是由屏蔽罩加柔性线路板粘贴组合而成的安全区域。上述方法不但生产成本高、效率低，且每款产品都需要单独定制，种类繁多，难于区分和安装，生产过程中每款机器都需要定制特殊的工装进行操作，这些因素客观上增加了成本，增大了产品的不稳定性，不利于大规模的生产。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种兼容性强、生产简单方便、效率高、综合成本低，且大大提高金融PCI产品的稳定性和可量产性的金融PCI安全设计方法。 

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是提供一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法，其特征在于：该方法由以下3个步骤组成： 

步骤1：使用LDS技术在塑料支架表面形成平行的第一组导线和第二组导线，第一组导线和第二组导线不可断路、短路，且第一组导线和第二组导线相互之间也不可短路； 

步骤2：将金融PCI产品电路板上的弹性触点A和第一组导线的第一端点连接，弹性触点B和第二组导线的第三端点连接，弹性触点C和第一组导线的第二端点连接，弹性触点D和第二组导线的第四端点连接； 

步骤3：金融PCI产品电路板上的安全处理器的从弹性触点A发出的探测信号环绕串行过整个塑料支架的表面后回到弹性触点C，从弹性触点B发出的探测信号环绕串行过整个塑料支架的表面后回到弹性触点D；安全处理器对比发出与接收到的信号，如果两组发出与接收到的信号均相同，则表明金融PCI产品的物理安全性没有收到攻击；否则，表明金融PCI产品的物理安全性收到攻击。 

本发明提供的一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法的安全处理器发出 的两组不同的探测信号，通过电路板上的弹性触点连接进入塑料支架的两条平行的导线中，信号环绕整个塑料支架表面，然后通过另外两个弹性触点回到电路板上，返回安全处理器的信号接收端，两组探测信号在传输的过程中，不可短路、断路，否则安全处理器会将系统挂死，机器无法工作，以达到保护内部线路及系统信息的目的。安全处理器通过对比发出与接收到的信号即可判断金融PCI产品的物理安全性是否收到攻击，决定核心系统是否正常工作及关键信息是否擦除的安全操作。 

本发明提供的方法克服了现有技术的不足，可以在三维塑料件上制作保护线路，相比印刷电路板实现方式，产品受外形限制小，通用性强，便于生产安装，成本低，性能稳定；相对于柔性电路板加塑料支架的方式，生产效率高，成品率高，成本更低。 

附图说明

图1为本实施例中使用LDS技术制作的塑料支架的内表面示意图； 

图2为本实施例中使用LDS技术制作的塑料支架的外表面示意图； 

图3为本实施例中使用LDS技术制作的塑料支架示意图； 

图4为本实施例中塑料支架上线路另一种绕制方式示意图； 

图5为本实施例中电路板与塑料支架的连接关系示意图； 

附图标记说明 

1-外框；2-内框；3-第一组导线；4-第二组导线；5-第一端点；6-第三端点；7-第二端点；8-第四端点；9-塑料支架内表面；10-塑料支架外表面。 

具体实施方式

为使本发明更明显易懂，兹以一优选实施例，并配合附图作详细说明如下。 

激光直接成型技术(LDS)是一种使用特殊塑料注塑，用激光活化、粗糙表面线路，然后在被激光活化部位沉积上导电金属，形成互连器件。该技术可以在三维的塑料件上制造导电图形。使用激光直接成型技术在塑料支架上制作保护线路，是一种新的针对金融终端系列产品核心安全区域PCI物理安全保护的解决方案。 

使用LDS技术在塑料支架表面形成平行、细密的第一组导线3和第二组导线4，使第一组导线3和第二组导线4布满整个塑料支架外表面，导线布置可以 如图1所示的以互相垂直的方格方式进行，也可以如图4所示的方形波方式进行，在保证第一组导线3和第二组导线4互相平行的前提下，导线布置方式越复杂越好。注意第一组导线3和第二组导线4不可断路、短路，且第一组导线3和第二组导线4相互之间也不可短路。