[发明专利]一种双通道微波功率放大模块

说明书

技术领域

本发明属于微波射频电路技术领域，具体涉及一种双通道微波功率放大模块。

背景技术

微波功率放大器的主要功能是对微波信号进行功率放大，使用功分器可以设计一种结构形式为一路输入、两路输出的微波功率放大电路，再加上集成电路的封装，可以达到成本低、高效率、小型化、高集成的目的。但是一路输入、两路输出的微波功率放大电路存在以下缺陷：两路功率放大器之间不具有电磁兼容性，当功率放大器工作时，两路功率放大器之间会产生电磁干扰，进而影响输出。正是由于以上缺陷，一路输入、两路输出的微波功率放大电路在一般情况下难以实现。

发明内容

为了克服现有技术中存在的电磁干扰的缺陷，本发明提供一种双通道微波功率放大模块。本发明具体的技术方案如下：

一种双通道微波功率放大模块，包括盒体、盖体和集成电路，集成电路设置在盒体内； 

盒体和盖体均为铝合金材料；盒体包括底座以及设置在底座上的U型的围栏，集成电路设置在底座的表面，且位于围栏的内部；

集成电路包括功分器、第一路功率放大电路以及第二路功率放大电路，第一路功率放大电路包括第一驱动放大器和第一功率放大器，第二路功率放大电路包括第二驱动放大器和第二功率放大器；功分器包括输入端、第一输出端和第二输出端，功分器的第一输出端接入第一路功率放大电路，功分器的第二输出端接入第二路功率放大电路；微波信号由功分器的输入端输入，功分器将微波信号分成两路，一路微波信号依次经过第一驱动放大器和第一功率放大器，由第一功率放大器输出；另一路微波信号依次经过第二驱动放大器和第二功率放大器，由第二功率放大器输出；

底座的一端设有输入端子，输入端子与功分器的输入端连接；底座的另一端设有两个输出端子，两个输出端子分别与第一功率放大器的输出端及第二功率放大器的输出端连接；围栏的U型结构将第一路功率放大电路和第二路功率放大电路隔离。

作为优化方案，底座的两侧各设有两个电源端子，四个电源端子分别与第一驱动放大器、第一功率放大器、第二驱动放大器和第二功率放大器对应连接。

作为优化方案，第一驱动放大器、第一功率放大器、第二驱动放大器和第二功率放大器均采用MMIC单片集成电路器件。

作为优化方案，集成电路采用柔性基板进行封装。

作为优化方案，盒体和盖体均为高导热低膨胀系数的铝硅合金材料。

作为优化方案，盒体与盖体采用密封焊接的方式将集成电路密封在盒体内。

作为优化方案，盒体与盖体采用激光封焊的工艺进行焊接。

作为优化方案，盒体内封装有惰性气体。

作为优化方案，输入端子和输出端子的材料均为可伐合金。

作为优化方案，电源端子的材料均为可伐合金。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

（1）盒体上的围栏采用U型结构设计，加上铝合金材料的特性可以有效的屏蔽两路功率放大电路之间的电磁干扰，使双通道的功率放大器得以实现；

（2）盒体和盖体均为高导热低膨胀系数的铝硅合金材料，重量轻，适用于宇航产品；与放大器芯片的热膨胀系数相匹配，保证了器件的散热性能，提高了微波功率放大器的可靠性；

（3）使用GaAs MMIC芯片，具有小型化、高集成等优点；

（4）采用柔性基板，提高电路的可靠性；且重量轻，适用于宇航产品；

（5）采用可伐合金作为引出端子可以进一步提高该微波功率放大模块的可靠性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中集成电路的电路原理图。

上图中序号为：1-底座、2-围栏、3-输入端子、4-功分器、5-键合金丝、61-第一驱动放大器、62-第二驱动放大器、71-第一功率放大器、72-第二功率放大器、8-输出端子、9-电源端子。

具体实施方式

下面结合附图以实施例的方式详细描述本发明。

实施例1：

如图1所示，一种双通道微波功率放大模块，包括盒体、盖体和集成电路，集成电路设置在盒体内。