[发明专利]一种基因免疫苗的接种方法及接种装置有效

专利信息
申请号: 201310311818.0 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN103340698A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 陈柏华;韩星 申请(专利权)人: 成都安铂奥金生物科技有限公司
主分类号: A61D7/00 分类号: A61D7/00;A61N1/30;A61N1/04;A61M5/00
代理公司: 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 代理人: 李高峡;张娟
地址: 610041 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基因 疫苗 接种 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种基因免疫苗的接种方法即接种装置,属于免疫领域。

背景技术

基因免疫又称DNA免疫、核酸免疫或遗传免疫,是90年代初发展起来的新的免疫学技术,是将表达某种抗原蛋白的外源基因与质粒重组,并将裸露的质粒DNA直接转导入活体动物细胞,进而在动物体内表达外源性重组蛋白抗原,激发产生强而持续的体液免疫应答和细胞免疫应答。

基因免疫苗(质粒DNA)的接种方式多种多样,主要有高压电击法、皮下注射法以及基因枪法。

高压电击和皮下注射法的免疫效果差,难以引起的体液免疫,产生抗体的滴度低。基因枪法的免疫效果相对较优,但是基因枪技术中,附着有质粒DNA的金微粒或质粒DNA溶液需要穿过皮肤角质层进入表皮细胞,而动物皮肤角质层厚度因实验动物周龄,季节,注射部位以及个体等差异极大,使得免疫结果极不稳定,另外,制作子弹的金微粒原材料价格昂贵,子弹制作方法操作复杂,需特殊惰性气体高压设备,成本高。

发明内容

为了解决上述问题,本发明的技术方案是提供了一种新的基因疫苗接种方法。

本发明基因免疫苗的接种方法,包括如下步骤:

(1)基因免疫苗经皮内注射至活体动物表皮与真皮间隙中,并在注射部位形成皮丘;

(2)在注射部位施加电场,将正极板贴于皮丘表面,负极贴于注射部位对侧,促使基因免疫苗进入表皮细胞内。

随着表皮细胞不断增殖,所转导的基因免疫苗在动物体内大量表达外源性重组蛋白抗原而达到动物免疫的目的。

步骤(1)中,所述皮丘的面积为0.09~2500mm2

步骤(2)中,所述电场的电流为3~5mA。

步骤(2)中,电场的施加时间为5~30min。优选地,所述电场的施加时间为5~10min。

步骤(2)中,采用如下接种装置施加电场:它包括直流电源E、毫安表A、开关K、电位器R、电极J1、电极J2,所述直流电源E、开关K串联形成串联支路,所述串联支路与电位器R并联后连接毫安表A的一极,毫安表A的另一极连接电极J1,所述电极J2连接电位器R的中间抽头。

其中,所述毫安表的变化范围为3~5mA;所述直流电源E由二个6V锂电池组合串联形成,电位器R为5kΩ;

其中,所述直流电源E由至少二个干电池组合形成或为整流电源。

其中,所述电极J1、电极J2为不易锈蚀的导电金属材料制成。

其中,所述电极J1、电极J2的截面为边长0.3-50mm的正方形或0.3-50mm×0.3-50mm的长方形或直径为0.3-50mm的圆形,厚度为0.05-5mm。

所述接种装置还包括用于包裹电极J1、电极J2的二个电极套,所述电极套的尺寸与电极J1、电极J2相适配,所述电极套为吸水材料制成。

所述电极套材料为棉布。

本发明基因免疫苗的接种装置,它包括直流电源E、毫安表A、开关K、电位器R、电极J1、电极J2,所述直流电源E、开关K串联形成串联支路,所述串联支路与电位器R并联后连接毫安表A的一极,毫安表A的另一极连接电极J1,所述电极J2连接电位器R的中间抽头;所述电极J1、电极J2的截面为边长0.3-50mm的正方形或0.3-50mm×0.3-50mm的长方形或直径为0.3-50mm的圆形,厚度为0.05-5mm。

从电极J1到电极J2电流为3~5mA。

所述直流电源E由二个6V锂电池组合串联形成,电位器R为5kΩ;

所述电极J1、电极J2为不易锈蚀的导电金属材料制成;

所述直流电源E由至少二个干电池组合形成;所述直流电源E为整流电源。

所述接种装置还包括用于包裹电极J1、电极J2的二个电极套,所述电极套的尺寸与电极J1、电极J2相适配,所述电极套为吸水材料制成。

所述电极套材料为棉布。

采用本发明方法接种基因疫苗,主动免疫效果优良,产生的抗体滴度高,采用本发明基因免疫苗接种装置进行接种,操作简便,成功率高,重复性好,应用前景良好。

显然,根据本发明的上述内容,按照本领域的普通技术知识和惯用手段,在不脱离本发明上述基本技术思想前提下,还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更。

以下通过实施例形式的具体实施方式,对本发明的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实例。凡基于本发明上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。

附图说明

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