[发明专利]降低单畴钆钡铜氧超导块材成本的制备方法有效
申请号: | 201310304068.4 | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN103396115A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 杨万民;王妙;李佳伟;杨志娟 | 申请(专利权)人: | 陕西师范大学 |
主分类号: | C04B35/45 | 分类号: | C04B35/45;C04B35/50;C04B35/622 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 高雪霞 |
地址: | 710062 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 降低 单畴钆钡铜氧 超导 成本 制备 方法 | ||
1.一种降低单畴钆钡铜氧超导块材成本的制备方法,其特征在于它由下述步骤组成:
(1)压制先驱块
将Gd2O3与无水BaO、CuO按摩尔比为1:2~3.5:2.67~5.17球磨混合均匀,加入混合物总质量3%~5%的去离子水,混合均匀,压制成圆柱体状先驱块;
(2)压制支撑块
将Yb2O3粉压制成直径不小于先驱块直径的圆柱体状支撑块;
(3)坯体装配
在Al2O3垫片上表面至下而上依次放置MgO单晶片、支撑块、先驱块、钕钡铜氧籽晶块,装配成坯体;
(4)顶部籽晶金属氧化物熔化生长单畴钆钡铜氧块材
将装配好的坯体放入管式炉中,以每小时100~150℃的升温速率升温至900℃,保温18~24小时,再以每小时40~80℃的升温速率升温至1055~1065℃,保温1~2.5小时,然后以每小时60℃的降温速率降温至1033~1038℃,以每小时0.5~1℃的降温速率慢冷至1028~1032℃,以每小时0.1~0.3℃的降温速率慢冷至1010~1020℃,随炉自然冷至室温,得到单畴钆钡铜氧块材;
(5)渗氧处理
将单畴钆钡铜氧块材置入石英管式炉中,在流通氧气气氛、410~330℃的温区中慢冷200小时,得到单畴钆钡铜氧超导块材。
2.根据权利要求1所述的降低单畴钆钡铜氧超导块材成本的制备方法,其特征在于:在压制先驱块步骤(1)中,将Gd2O3与无水BaO、CuO按摩尔比为1:2.67:3.78球磨混合均匀,加入混合物总质量3%~5%的去离子水,混合均匀,压制成圆柱体状先驱块。
3.根据权利要求1所述的降低单畴钆钡铜氧超导块材成本的制备方法,其特征在于:在坯体装配步骤(3)中,所述的MgO单晶片是等高的3~5片MgO单晶片。
4.根据权利要求1所述的降低单畴钆钡铜氧超导块材成本的制备方法,其特征在于:所述支撑块的直径与先驱块的直径相同。
5.根据权利要求1所述的降低单畴钆钡铜氧超导块材成本的制备方法,其特征在于:在顶部籽晶金属氧化物熔化生长单畴钆钡铜氧块材步骤(4)中,将装配好的坯体放入管式炉中,以每小时120℃的升温速率升温至900℃,保温20小时,再以每小时60℃的升温速率升温至1060℃,保温2小时,然后以每小时60℃的降温速率降温至1035℃,以每小时0.5℃的降温速率慢冷至1030℃,以每小时0.2℃的降温速率慢冷至1015℃,随炉自然冷至室温,得到单畴钆钡铜氧块材。
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