[发明专利]晶圆的倒角加工方法和装置以及磨具角度调整用工具

权利要求书

1.一种晶圆的倒角加工方法，是将晶圆定心地载置在旋转台上，并使其旋转，使加工该旋转的晶圆的2个无槽磨具与晶圆周端部接触而对晶圆的直径或截面形状进行倒角的倒角加工方法，其特征在于，

使上述2个无槽磨具以其宽度方向的中心线朝向被载置在上述旋转台上的上述晶圆的旋转轴线侧的方式互相接近地配置，并与上述晶圆接触。

2.根据权利要求1所述的晶圆的倒角加工方法，其特征在于，

将上述2个无槽磨具配置成，各自的宽度方向的中心线在上述晶圆的旋转轴线上互相交叉。

3.根据权利要求1所述的晶圆的倒角加工方法，其特征在于，

上述2个无槽磨具各自是形成为圆盘形，绕圆心的轴线旋转，并且以外周面与上述晶圆接触的圆盘形无槽磨具。

4.根据权利要求3所述的晶圆的倒角加工方法，其特征在于，

将上述2个圆盘形无槽磨具的半径方向的厚度的可磨损范围的平均值作为基准半径，

基于要被加工的晶圆的直径、2个圆盘形无槽磨具的上述基准半径、2个圆盘形无槽磨具的初始半径、2个圆盘形无槽磨具的宽度、和2个圆盘体形无槽磨具之间的最小间隙，决定2个圆盘形无槽磨具的朝向。

5.根据权利要求1所述的晶圆的倒角加工方法，其特征在于，

上述2个无槽磨具各自是形成为杯形，绕轴线旋转，并且以杯形的圆筒的端面与上述晶圆接触的杯形无槽磨具。

6.根据权利要求5所述的晶圆的倒角加工方法，其特征在于，

将上述2个杯形无槽磨具的圆筒的高度方向的可磨损范围的平均值作为基准高度，

基于要被加工的晶圆的直径、2个杯形无槽磨具的上述基准高度、2个杯形无槽磨具的初始高度、2个杯形无槽磨具的圆筒的宽度、和2个杯形无槽磨具之间的最小间隙，决定2个杯形无槽磨具的朝向。

7.一种晶圆的倒角加工装置，其特征在于，

该晶圆的倒角加工装置具有：

旋转台，使定心地被载置在该旋转台上的晶圆旋转；

2个无槽磨具，为了对被载置在上述旋转台上而旋转的上述晶圆的周缘部进行倒角，以宽度方向的中心线朝向被载置在上述旋转台上的上述晶圆的旋转轴线侧的方式互相接近地配置；以及

移动装置，使被载置在上述旋转台上而旋转的晶圆和上述2个无槽磨具相对地接近、远离。

8.根据权利要求7所述的晶圆的倒角加工装置，其特征在于，

该晶圆的倒角加工装置具有能够调整上述2个无槽磨具的水平面内的保持角度的角度调整装置。

9.一种磨具角度调整用工具，其特征在于，

该磨具角度调整用工具能够装卸地形成在权利要求8所述的晶圆的倒角加工装置的应安装上述2个无槽磨具的部位，

形成有成为上述2个无槽磨具的保持角度的基准的规定的锥形面。