[发明专利]沟槽式柱面连接件真空扩散焊接工艺

权利要求书

1.一种沟槽式柱面连接件真空扩散焊接工艺，该工艺包括以下步骤：1)加工铜制材料内芯和外套；2)制作压力施加工装；3)将加工好的铜制材料内芯和外套装入工装中，放入真空扩散焊炉中，进行真空扩散焊接； 

上述步骤1)中包括： 

步骤1.1)在铜制材料内芯上加工多条宽度为1mm左右的肋条； 

步骤1.2)对外套与内芯配合加工，外套与内芯过盈配合，外套与内芯的配合面表面粗糙度在Ra1.6以上； 

上述步骤2)中包括： 

步骤2.1)采用低热膨胀系数的材料制作工装； 

步骤2.2)根据外套外径的尺寸，在工装上加工一个或多个孔，孔与外套紧密贴合； 

上述步骤3)中包括：启动加热系统，连接件随着炉温加热升温至800℃-950℃，并保温60min-120min。 

2.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于：所述步骤1.2)中外套与内芯配合面的加工角度为0°-3°。 

3.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于：所述步骤1.2)中在对所述外套与内芯配合加工前，对两者的配合面进行活性化处理。 

4.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于：所述步骤2.1)中工装材料为钨、钼、可伐合金、陶瓷或者石墨。 

5.根据权利要求3所述的焊接工艺，其特征在于：所述活性化处理为电镀、刷镀或者离子溅射。 

6.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于：所述铜制材料为紫铜、无氧铜或者铜合金。 

7.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于：所述步骤1.2)中外套与内芯的配合面表面粗糙度为0.8或者1.6。 

8.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于：所述步骤3)中真空扩散焊炉为真空加热炉。 

9.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于：所述步骤3)中真空扩散焊焊接温度为800℃、950℃或者850℃。 

10.根据权利要求2所述的焊接工艺，其特征在于：所述步骤1.2)中外套与内芯配合面的加工角度为1°或者0.6°。