[发明专利]无槽式阵列光纤及制造方法

权利要求书

1.一种无槽式阵列光纤，主要由上平面基板、下平面基板和光纤带组成，其特征在于：上、下平面基板的光纤接触面为平面，光纤带一端去掉涂覆层形成的裸光纤带，通过加工方法定位的裸光纤带与上、下两块基板的平面接触，并采用粘合剂固定在上、下两块基板之间。

2.一种无槽式阵列光纤的制造方法，其特征在于，包括以下几个步骤：

（1）将去涂覆层的裸光纤带放置在下平面基板上，用一块槽型基板将裸光纤带扣压在下平面基板上，通过压力装置施以紧扣力让槽型基板与各光纤紧扣； 

（2）在槽型基板的后端扣压一块上平面基板；

（3）通过压力装置施以上平面基板一个扣紧力，移去槽型基板，采用点胶装置在上平面基板的后端添加粘合剂，并利用光纤的毛细管吸附力和重力使得粘合剂从一端流向另一端；

（4）在光或热的作用下，使得粘合剂固化后，移去上平面基板的压力装置，用粘合剂将未去涂覆层的光纤带固定在下基板的尾部；

（5）采用研磨、抛光的方法，将光纤阵列加工出各种角度的端面。

3.一种无槽式阵列光纤的制造方法，其特征在于，包括以下几个步骤：

（1）将一块下平面基板和一块下辅助基板放置在同一平面上，将去涂覆层的祼光纤带放置在上述两块平面基板上，用一块槽型基板跨设在上述两块平面基板之间，并通过压力装置扣压住裸光纤带； 

（2）在槽型基板后端扣压一块上平面基板； 

（3）移去槽型基板，采用点胶装置在上平面基板的后侧添加粘合剂，并利用毛细管吸附力和重力使得粘合剂从一端流向另一端；

（4）粘合剂固化后，移去上基板的加压装置，用粘合剂将未去涂覆层的光纤带固定在下基板的尾部；

（5）采用研磨、抛光的方法，将光纤阵列加工出各种角度的端面。

4.根据权利要求2或3所述的光纤阵列的制作方法，其特征在于，槽型基板与上平面基板同时紧扣在下平面基板上，移除槽型基板后，上平面基板仍然通过压力装置保持扣紧力。

5.根据权利要求2或3所述的光纤阵列的制作方法，其特征在于，可在下平面基板的后端再扣压一块增加限位的效果的，刻有槽型结构的辅助槽型基板。

6.根据权利要求2或3所述的光纤阵列的制作方法，其特征在于，粘合剂填充完成后采用紫外光、热固化的方法固化成型。

7.根据权利要求4所述的光纤阵列的制作方法，其特征在于，上平面基板与槽型基板保留间隙，方便移去槽型结构基板。