[发明专利]双真空层抽气口的密封结构及其制作方法在审
申请号: | 201310298664.6 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN103420581A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 戴长虹 | 申请(专利权)人: | 戴长虹 |
主分类号: | C03B23/24 | 分类号: | C03B23/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266033 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 气口 密封 结构 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明属于真空玻璃领域,尤其涉及一种双真空层抽气口的密封结构及其制作方法。
背景技术
现有的真空玻璃一般是由两块或三块平板玻璃组成,玻璃四周用低温玻璃焊料封边,中间有微小的支撑物,通过抽气使两块玻璃之间形成0.1~0.2mm厚度的薄真空层。由于没有气体的传热、传声,玻璃的内表面又可以有透明的低热辐射膜,所以真空玻璃具有很好的隔热和隔音效果,是性能最好的节能玻璃之一。
现有真空玻璃的关键技术有:一是封边,二是支撑物的布放,三是真空的获得和维持。现有真空玻璃获得真空的方式主要有如下两种:(1)是首先在一片玻璃上打孔制备抽气口,然后在用低温玻璃焊料加热封边的同时在抽气口上焊接抽气玻璃管,最后加热抽真空并熔封抽气玻璃管,由于抽气玻璃管突出于玻璃表面上,所以还需要对抽气口部位进行保护;(2)是玻璃上面不需预制抽气口,而是将边部涂有低温玻璃焊料的玻璃合片后放在真空加热炉中,在真空下加热封边直接形成真空层。第一种方式的缺点是抽真空工艺复杂、生产效率很低:由于抽气管道很细、真空层很薄,抽气阻力大、速率小,而且需要单片抽取,所以生产效率很低;第二种方式可以解决第一种方式存在的缺点,但由于低温玻璃焊料是由多种氧化物制成,在高温、真空下,焊料吸附的空气和水分、焊料中的易挥发物质、焊料在生产过程中溶入的气体以及焊料中部分氧化物的分解等都会造成焊料中产生大量的气泡,大大弱化了焊料的各项性能尤其是气密性,致使该种方式的可行性大受影响。还有一种方式是介于以上两种方式之间,即在玻璃上预制抽气口,然后在高温封边后、再抽真空,最后利用焊料将金属薄片等密封焊接在抽气口上;该方式的缺点是如果采用玻璃焊料则遇到与第二种方式相同的困难,如果采用金属焊料钎焊则在真空条件下如何使小而轻的金属薄片实现气密性焊接将遇到很大的困难,其经济效益不一定好于第一种方式。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是在于针对现有真空玻璃抽气口存在的缺陷,提供一种新型的真空玻璃抽气口及其制作方法,这种真空玻璃抽气口的制作方法工艺简单,所制作的真空玻璃包括钢化真空玻璃能克服现有技术中的不足,可有效保证真空玻璃的气密性和隔热隔音性能、延长真空玻璃的使用寿命,并能提高真空玻璃的生产效率、降低生产成本。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种双真空层抽气口的密封结构,其特征在于:分别在真空玻璃的上玻璃和中间玻璃上打孔制成抽气口,制取两个一大一小的上插件和两个一大一小的下接件,所述大的上插件与所述上玻璃密封连接在一起,所述小的上插件与所述中间玻璃密封连接在一起,所述上插件的中间有连接真空层与抽气口的通道;所述大的下接件与所述中间玻璃密封连接在一起,所述小的下接件与所述下玻璃密封连接在一起,所述下接件能够留存液体,所述大、小上插件分别插入大、小所述下接件中,所述上插件与所述下接件之间为抽气通道;在上下玻璃和中间玻璃封边后把金属焊料放入所述抽气口或上插件内,将所述抽气口抽真空、并加热使所述金属焊料熔化成液体,所述液体留存在所述下接件内,所述上插件或其下端也淹没在所述液体中,利用液体密封原理将所述抽气口自行密封,降温后所述液体凝固,实现对所述抽气口的气密性密封。
其中,所述上插件与所述下接件优选由金属或玻璃制成,所述上插件与所述下接件由金属制成时,优选采用与玻璃膨胀系数相近的金属;所述上插件与所述下接件由玻璃制成时,优选在所述上插件与所述下接件接触金属焊料的部位涂刷金属浆料,并利用高温烧结金属浆料,金属浆料有助于金属焊料与玻璃的紧密结合。
其中,所述上插件与所述下接件可以是任意形状的环或管;
进一步,所述上插件与所述下接件是与所述抽气口同心的圆环或管;
更进一步,所述上插件是上部有边沿的管。
其中,所述上插件采用直接制备或间接焊接等方式制作在所述上玻璃和中间玻璃上,所述下接件采用直接制备或间接焊接等方式制作在所述中间玻璃和所述下玻璃上。
进一步,所述上插件与所述下接件采用直接制备时,优选采用低温玻璃粉或玻璃油墨等玻璃浆料、金属浆料或电子浆料等利用人工或机械的方式制作在所述上下玻璃和中间玻璃上,经高温烧结而成,所述机械的方式优选喷涂或印刷的方式,可以一至数次喷涂或印刷一至数种浆料;
更进一步,所述下接件是直接制备在中间玻璃上的凹槽或下玻璃上的凹坑或凹槽;
进一步,所述上插件和所述下接件采用间接焊接方式制备时,优选采用玻璃焊料或金属浆料焊接;所述材料均为现有的市售物品;
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