[发明专利]阵列式镜头模组

说明书

技术领域

本发明涉及摄像模组技术领域，特别是涉及一种阵列式镜头模组。

背景技术

随着摄像技术的发展，镜头模组与各种便携式电子装置，如手机、摄像机、电脑等的结合，得到众多消费者的青睐，故市场对小型化镜头模组的需求增加。目前，小型化镜头模组通常采用晶圆级镜片，其一般是利用精密模具制造出微型镜片阵列，然后与硅晶圆支撑的图像传感器电连接并封装。

在通常成像过程中，光线透过镜头模组一端开口（光圈）进入并通过晶圆级镜片之类的光学元件导向图像传感器。其中，光学元件置于光圈和图像传感器之间以将光线聚焦于图像传感器，进而成像。图像传感器包括通过光学元件接收光线之后产生信号的像素。为获取成像物的色彩信息，在光学元件和图像传感器之间通常会采用拜耳滤镜，即在图像传感器接收光线对应处布置不同颜色的滤镜阵列，以使不同的像素能够捕获不同颜色的光。

目前，光线经光学元件后，会聚焦于设置于图像传感器硅基底中的光电二极管，因硅基底对光线的吸收深度与各光线的波长成正比，故针对不同的光波段需要将对应的硅基底减薄相应的厚度。然而，在对硅基底进行减薄处理时，如果没有去除足够的硅基底，则部分颜色光子无法被光电二极管收集；如果去除过多的硅基底，则部分颜色光子可直接行进而没有相互作用产生载流子，或者该部分颜色光子继续前进后从前面反射回来并与到达光电二极管的光子相互作用，对成像产生破坏性干涉。因此在对硅基底进行减薄工艺处理的过程中，因减薄工艺精确度要求高，存在可操作性差和可控性差等问题，从而导致成像效果差。

发明内容

基于此，有必要针对因可操作性差和可控性差等导致成像效果差的问题，提供一种阵列式镜头模组。

一种阵列式镜头模组，包括：

第一基板，包括多个透光区和使所述透光区间隔分布的间隔区；

镜片组件，设置于所述第一基板，包括多个对光线进行光学成像的透镜元件，所述透镜元件间隔设置且位于所述透光区；

滤光层，包括多个可允许对应预设光谱带宽范围内的光线通过的滤光元件，所述滤光元件与所述透镜元件一一对应；

第二基板，与所述第一基板层叠设置，所述第二基板设置于所述滤光层远离所述第一基板的一侧；

影像感测组件，设置于所述第二基板，包括多个捕获图像信息的焦平面，所述焦平面位于所述第二基板朝向所述滤光层的表面，所述焦平面与所述滤光元件一一对应，每一所述焦平面设置有光电转换元件，所述光电转换元件包括收集通过所述滤光元件的光线的收集区，所述光电转换元件收集区相对所述焦平面的高度可调，以使所述收集区的位置与所述收集区对应收集的预设光谱带宽范围内光线的成像位置匹配。

在其中一个实施例中，所述光电转换元件收集区相对所述焦平面的高度与所收集的预设光谱带宽范围内光线的波长成正比。

在其中一个实施例中，所述光电转换元件包括光电二极管，所述收集区位于所述光电二极管顶面。

在其中一个实施例中，所述透镜元件和所述滤光元件均呈阵列式排布，所述焦平面呈二维阵列式排布，其中一个维度或者两个维度具有至少三个焦平面。

在其中一个实施例中，所述滤光层的滤光元件包括允许红光通过的第一滤光元件、允许绿光通过的第二滤光元件、以及允许蓝光通过的第三滤光元件；所述焦平面包括捕获红光的第一焦平面、捕获绿光的第二焦平面、以及捕获蓝光的第三焦平面；所述第一滤光元件与所述第一焦平面对应，所述第二滤光元件与所述第二焦平面对应，所述第三滤光元件与所述第三焦平面对应。

在其中一个实施例中，所述第二滤光元件的数量大于所述第一滤光元件的数量，所述第二滤光元件的数量大于所述第三滤光元件的数量。

在其中一个实施例中，每一所述滤光元件包括多个滤光单元，每一所述焦平面包括多个像素，所述滤光单元与所述像素一一对应，每一所述滤光单元允许通过的光谱带宽与对应的每一所述像素捕获的图像信息匹配。

在其中一个实施例中，还包括遮光层，所述遮光层设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述遮光层包括多个遮光元件，所述遮光元件在所述第一基板的正投影落入所述间隔区。

在其中一个实施例中，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述镜片组件设置于所述第一表面和/或所述第二表面。