[发明专利]一种新型的等离子体镀膜替代水电镀系统

权利要求书

1.一种新型的等离子体镀膜替代水电镀系统，主要包括溅射室和沉积室，以及分别与这两个室相连接的两个预真空室，其特征为：真空腔室是通过闸板阀(104)连接，连接顺序为：第一预真空室(110)-溅射室(120)-沉积室(130)-第二预真空室(140)，工件挂架台(103)在溅射室(120)和沉积室(130)中可被电机带动旋转，该工件挂架台可以通过磁力推杆(109)在腔室轨道上传送，在待镀膜的工件先放置到工件挂架台上，并依次进入第一预真空室(110)-溅射室(120)-沉积室(130)-第二预真空室(140)的镀膜程序，该镀膜程序由PLC实现自动控制。

2.如权利要求1所述的一种新型的等离子体镀膜替代水电镀系统，

主要包括溅射室和沉积室，以及分别与这两个室相连接的两个预真空室，其特征为：真空腔室是通过闸板阀(104)连接，连接顺序为：

第一预真空室(110)-溅射室(120)-沉积室(130)-第二预真空室(140)，两个预真空室还分别设有真空室门(101)和放气阀门(102)。

3.如权利要求1所述的一种新型的等离子体镀膜替代水电镀系统，主要包括溅射室和沉积室，以及分别与这两个室相连接的两个预真空室，其特征为：该系统所包括的溅射室(120)，其溅射靶电极(121)是放置在腔室的周围，在其中心是放置工件挂架台(103)，工件挂架台上设有偏压，溅射室的真空壁上采用水冷，在真空室壁上还设有氩气进入孔。

4.如权利要求1和3所述的一种新型的等离子体镀膜替代水电镀系统，主要包括溅射室和沉积室，以及分别与这两个室相连接的两个预真空室，其特征为：该系统所包括的溅射室(120)，其数量可为一个，如要溅射多种材料，就采用可为多个真空室，在同一个溅射室，是采用同一种溅射材料。

5.如权利要求1所述的一种新型的等离子体镀膜替代水电镀系统，主要包括溅射室和沉积室，以及分别与这两个室相连接的两个预真空室，其特征为：该系统所包括的沉积室(130)，其等离子体电极(131)也是放置在腔室的周围，等离子体电极是采用介质阻挡的放电电极结构形式，在其中心也是放置工件挂架台，在该沉积室壁上设有反应气体和氩气的混合进气孔，该沉积室的真空壁外围采用加热带加热。

6.如权利要求1所述的一种新型的等离子体镀膜替代水电镀系统，主要包括溅射室和沉积室，以及分别与这两个室相连接的两个预真空室，其特征为：该系统工件挂架台可以通过磁力推杆(109)在腔室轨道上传送，在传送过程中真空腔室之间的闸板阀是要打开，待从一个腔室传送到另一个腔室后闸板阀关闭。

7.如权利要求1所述的一种新型的等离子体镀膜替代水电镀系统，主要包括溅射室和沉积室，以及分别与这两个室相连接的两个预真空室，其特征为：该系统镀膜的工件先放置到工件挂架台上，并依次进入第一预真空室(110)-溅射室(120)-沉积室(130)-第二预真空室(140)的镀膜程序，该镀膜程序由PLC实现自动控制。