[发明专利]一种用于KDP晶体超精密飞切加工机床的机械式微进给刀架

说明书

技术领域

本发明涉及机械式微进给刀架，具体涉及一种用于KDP晶体超精密飞切加工机床的机械式微进给刀架。

背景技术

在激光核聚变及强激光武器等技术需求的牵引下，许多国家先后建造了多台大型激光装置，需要采用大量的光学零件。KDP即磷酸二氢钾晶体，因具有较高的非线性和激光损伤阈值，被广泛地应用于激光和非线性光学领域。KDP晶体光学零件要求具有高精度的面形质量和良好的表面粗糙度，但KDP晶体具有质软、易碎等不利于光学加工的特点，传统的磨削和抛光方法不适于加工KDP晶体，必须采用超精密加工技术加工KDP晶体，KDP晶体的加工必须采用专用的KDP超精密加工机床。而高精度微量进给装置是此种机床的一个关键性装置。目前KDP晶体加工工艺中需要机床具有小于2μm的切削深度，而现有的KDP晶体超精密飞切加工机床的刀架采用丝杆螺母的微进给方案实现进给，其进给分辨率最高仅为10μm，远未达到此加工工艺要求，且其调节不便，易磨损，进给不稳定，不能实现进给量的精确调节，严重影响机床加工精度。同时，目前普遍采用的其它机械式的微量进给装置亦达不到如此高的进给分辨率要求，无法使用到KDP晶体超精密飞切加工机床之上。

发明内容

本发明为解决现有的KDP晶体超精密飞切加工机床刀架的微进给装置进给分辨率不足、易磨损、不能精确调节进给量、严重影响加工精度以及其它机械式的微量进给装置不能满足KDP晶体超精密飞切加工机床使用要求的问题，进而提供一种用于KDP晶体超精密飞切加工机床的机械式微进给刀架。

本发明为解决上述技术问题采取的技术方案是：

一种用于KDP晶体超精密飞切加工机床的机械式微进给刀架包括刀架壳体、进给轴、粗调螺母、微分头、主动楔、从动楔、回复弹簧、支承弹簧、端盖、刀架上盖、锁紧螺销和夹刀块，刀架壳体的中部沿刀架壳体的竖直方向加工有轴孔，轴孔的中部加工有螺母安装槽，且轴孔与螺母安装槽相通设置，进给轴包括小轴和大轴，小轴和大轴固接为一体，且小轴和大轴同轴设置，小轴靠近大轴一端的外壁上加工有精密外螺纹，大轴上分别加工有沿轴向的盲孔和沿径向的通槽，粗调螺母安装在螺母安装槽内，进给轴依次穿过轴孔和粗调螺母设置，且进给轴的小轴通过外螺纹与粗调螺母螺纹连接，回复弹簧固接在通槽的一端侧壁上，主动楔设置在通槽内，且主动楔的一端与回复弹簧紧贴设置，微分头穿过通槽的另一端侧壁设置，且微分头通过顶紧主动楔的另一端将回复弹簧压紧，从动楔安装在盲孔内，从动楔的斜面端设置在通槽内，且与从动楔的斜面端与主动楔的斜面端紧贴设置，夹刀块固接在从动楔的端面上，且从动楔与夹刀块均设置在盲孔内，支承弹簧套装在夹刀块的外部且压紧在从动楔的端面上，端盖固接在位于夹刀块一端的进给轴端面上并将支承弹簧压紧，锁紧螺销设置在盲孔侧壁上的螺孔内，且锁紧螺销与从动楔的侧壁紧贴设置。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

1.本发明的微进给刀架将粗调和精调分开，采用粗调螺母与丝杆配合的方式进行粗调，同时采用微分头驱动斜面机构进行精调，分辨率由原来的10μm提高到现在的0.2μm，同时还提高了微进给刀架运行的稳定性。

2.本发明结构简单、传动准确平稳、无噪声、而且省力，具有低摩擦性和高稳定性的优点，有较高的重复定位精度，重复定位精度达到1μm，保证了机床的加工精度；工艺性能好，易于加工制造；而且不外生热和磁，避免了刀架对于机床其它部件的干扰；

3.本发明的主动楔和从动楔的斜面具有较好的自锁性能，微分头能够实现极高的进给分辨率，操作简便，易于精确调节。

4.本发明不仅适用于KDP晶体超精密飞切加工机床，同时还可用于其它普通机床。

附图说明

图1是本发明的主剖视图。

具体实施方式