[发明专利]一种干燥塔保温涂料无效
申请号: | 201310273814.8 | 申请日: | 2013-07-02 |
公开(公告)号: | CN103289567A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 王加国 | 申请(专利权)人: | 江苏省海安石油化工厂 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D201/00;C09D7/12 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 226600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 干燥塔 保温 涂料 | ||
技术领域
本发明涉及一种涂料,具体涉及一种干燥塔保温涂料。
背景技术
涂料已经成为人们生活中的必需品,在家居装潢时可以起到很大的作用,但目前市面上已有的家用涂料不但异味大,而且性能单一。
发明内容
发明目的:本发明为了解决现有技术的不足,提供了一种干燥塔保温涂料。
技术方案:一种干燥塔保温涂料,它是由有机硅、硫酸氢钙、丙二醇、硅溶胶、防霉乳胶、聚乙烯甲基酰、二丙醇、苯甲醛、水溶性硅油和去离子水混合配制而成,所述各组分的重量份为:有机硅:8-10份;硫酸氢钙:5-10份;丙二醇:5-10份;硅溶胶:2-4份,防霉乳胶:16-18份;聚乙烯甲基酰:4-6份;二丙醇:2-4份;苯甲醛:1-2份;水溶性硅油:30-40份;去离子水:2-3份。
有益效果:本发明所述的一种干燥塔保温涂料,不但具有良好的防霉效果,而且保温效果俱佳,且无色无味。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明:
实施例1:
一种干燥塔保温涂料,它是由有机硅、硫酸氢钙、丙二醇、硅溶胶、防霉乳胶、聚乙烯甲基酰、二丙醇、苯甲醛、水溶性硅油和去离子水混合配制而成,所述各组分的重量份为:有机硅:8份;硫酸氢钙:5份;丙二醇:5份;硅溶胶:2份,防霉乳胶:16份;聚乙烯甲基酰:4份;二丙醇:2份;苯甲醛:1份;水溶性硅油:30份;去离子水:2份。
上述防霉涂料的配制方法:将8份有机硅、5份硫酸氢钙、5份丙二醇、2份硅溶胶、16份防霉乳胶、4份聚乙烯甲基酰、2份二丙醇、1份苯甲醛加入30份水溶性硅油中充分混合均匀,然后加入2份去离子水混合均匀即可。
实施例2:
一种干燥塔保温涂料,它是由有机硅、硫酸氢钙、丙二醇、硅溶胶、防霉乳胶、聚乙烯甲基酰、二丙醇、苯甲醛、水溶性硅油和去离子水混合配制而成,所述各组分的重量份为:有机硅:10份;硫酸氢钙:10份;丙二醇:10份;硅溶胶:4份,防霉乳胶:18份;聚乙烯甲基酰:6份;二丙醇:4份;苯甲醛:2份;水溶性硅油:40份;去离子水:3份。
上述防霉涂料的配制方法:将10份有机硅、10份硫酸氢钙、10份丙二醇、4份硅溶胶、18份防霉乳胶、6份聚乙烯甲基酰、4份二丙醇、2份苯甲醛加入40份水溶性硅油中充分混合均匀,然后加入3份去离子水混合均匀即可。
实施例3:
一种干燥塔保温涂料,它是由有机硅、硫酸氢钙、丙二醇、硅溶胶、防霉乳胶、聚乙烯甲基酰、二丙醇、苯甲醛、水溶性硅油和去离子水混合配制而成,所述各组分的重量份为:有机硅:9份;硫酸氢钙:7.5份;丙二醇:7.5份;硅溶胶:3份,防霉乳胶:17份;聚乙烯甲基酰:5份;二丙醇:3份;苯甲醛:1.5份;水溶性硅油:35份;去离子水:2.5份。
上述防霉涂料的配制方法:将9份有机硅、7.5份硫酸氢钙、7.5份丙二醇、3份硅溶胶、17份防霉乳胶、5份聚乙烯甲基酰、3份二丙醇、1.5份苯甲醛加入35份水溶性硅油中充分混合均匀,然后加入2.5份去离子水混合均匀即可。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏省海安石油化工厂,未经江苏省海安石油化工厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310273814.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接