[发明专利]相机模块在审
申请号: | 201310271803.6 | 申请日: | 2013-07-01 |
公开(公告)号: | CN103533218A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 金学镐;朴昡圭 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;李玉锁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相机 模块 | ||
技术领域
本公开文本涉及一种相机模块。
背景技术
PCB(印刷电路板)是将电子部件中的电子电路连接以供应电力和提供控制信号的组件。
近来,能够通过使用致动器执行自动对焦操作的相机模块已经得以开发,并且自动对焦端子和PCB自动对焦焊盘(pad)导电性地连接,以驱动致动器。
该致动器需要通过连接至安装有图像传感器的PCB而得来的电力和控制信号。为此,单独的连接板(作为布线)通常被插入在致动器与PCB之间。
然而,单独的连接板的安装的缺点是连接板的制造以及库存(inventory)管理是繁琐的,并且相机模块的尺寸会增大到与连接板的尺寸差不多。
发明内容
本公开文本的示例性方案要大体上至少解决上述问题和/或缺陷,并且至少提供如下文提到的优点。因此,本公开文本旨在提供一种相机模块,该相机模块被配置成减少用于将外壳接合至基板所需的过程、组装时间以及组装成本。
在本公开文本的一个概述性方案中,提供一种相机模块,该相机模块,包括:
图像传感器,设置在PCB上;
外壳,布置在PCB的上表面,且其中安装有至少一个镜头;
致动器,布置在外壳上;
第一电子电路图案,形成在外壳的外壁上;以及
第二电子电路图案,电性连接至第一电子电路图案,且耦接至PCB。
优选地,但不是必然地,第二电子电路图案可以从外壳的底面突出。
优选地,但不是必然地,PCB可以形成有端子单元,该端子单元被导电性地连接至第二电子电路图案层。
优选地,但不是必然地,该端子单元可以从PCB突出。
优选地,但不是必然地,该外壳可以利用树脂材料形成。
优选地,但不是必然地,该端子单元通过第一电子电路图案层和第二电子电路图案层而导电性地连接至致动器上的端子。
优选地,但不是必然地,该致动器可以执行自动对焦功能、防手抖(hand shake prevention)功能、快门功能以及变焦功能中的任何一个。
优选地,但不是必然地,该致动器可以通过调节穿过镜头的光的折射率来调节在图像传感器上拍摄的图像。
优选地,但不是必然地,该致动器可以由MEMS(微机电系统)致动器、非MEMS致动器(例如液晶镜头和压电聚合物(piezopolymer)镜头)、硅型致动器、液体镜头、VCM(音圈马达(Voive Coil Motor))、SMA(形状记忆合金)致动器以及压电致动器的任何一个形成。
优选地,但不是必然地,粘合剂可以被设置在外壳与PCB之间。
优选地,但不是必然地,粘合剂可以是热固性环氧树脂、UV(紫外线)固化环氧树脂以及导电性环氧树脂中的任何一个。
优选地,但不是必然地,第一电子电路图案和第二电子电路图案分别形成在层中。
在本公开文本的另一个概述性方案中,提供一种相机模块,该相机模块,包括:
图像传感器,设置在PCB上;
外壳,布置在PCB的上表面,且其中安装有至少一个镜头;
致动器,布置在外壳上;
第一电子电路图案,形成在外壳的外壁上;
耦接孔,形成在外壳的底面,且电性连接至第一电子电路图案;以及
销钉,通过从PCB突出而形成,且通过被插入性地耦接至耦接孔而电性连接。
本发明的相机模块能够通过将基板的销钉插入到外壳的耦接孔中而将外壳与基板耦接。
附图说明
图1为示出根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块的模拟侧视图;
图2为示出根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块的额外配置的模拟侧视图;
图3为示出根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块的额外配置的模拟侧视图;
图4为示出根据本公开文本的第二示例性实施例的相机模块的额外配置的模拟侧视图;以及
图5为示出根据本公开文本的第二示例性实施例的相机模块的形成有插入销钉的耦接孔的电极线区域状态的局部剖视图。
具体实施方式
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