[发明专利]光学组件用外壳

说明书

技术领域

本发明涉及光学组件用外壳。

背景技术

近年来，正在开展数字相干信号接收用光前置组件的开发。作为信号接收用光前置组件，例如，已知有专利文献1中记载的组件。在这种组件中使用的外壳，其形状、引线配置等是标准化的，在外壳的两侧面，以1.27mm的间隔配置每侧20条的DC引线。在与之正交的侧面的一方配置光输入端子，在另一方以1mm间隔配置20条RF引线。

作为用于上述组件的外壳，大多采用以将配备有SMT引线的陶瓷配线基板埋设到侧壁面中的形式接合的金属外壳。例如，如图1A及图1B所示，在现有技术的外壳中，大多通过将平板罩的顶盖（图中未示出）缝焊焊接到浴缸形状的外壳基底10上，获得气密性密封。信号接收用光前置组件，如图1A所示，通过在外壳10内部安装波导型光学元件20、光学部件30和光半导体或电子回路40等而构成。进而，在外壳10的两侧面设置有连接多个DC引线60的陶瓷配线基板60，在与之正交的侧面设置光纤F和输出端子70。

现有技术

【专利文献】

日本特许第4934733号说明书

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在如图1B所示的浴缸状的外壳10中，将光学部件30安装到外壳10内部并不容易。如图1B所示，一边在浴缸状的外壳10内对光学部件30的光学透镜31进行调心并把持该光学透镜31，一边通过YAG激光器（钇铝石榴石激光器）焊接，将其固定到透镜架32上，但是，由于周围没有足够的空间，所以，不得不从上部成角度地进行焊接。但是，在YAG激光焊接中，从上部成角度地进行焊接时，会产生固定精度恶化的问题。从而，在如图1B所示的外壳中，有必要在浴缸形状的内部确保足够的空间，难以高密度地配置光学部件。

因此，如图2A及图2B所示，提出了不将外壳基底制成浴缸状而是制成平板状的方案。通过采用平板状的外壳基底80，光学部件30的安装变得容易，其结果是，如图3A及图3B所示，可以高密度地配置光学部件30。例如，在OIF（the optical internetworking Forum：光纤互连网络论坛）中，对应于100Gbit的数字相干(digital coherent)信号接收前置组件是标准化的，但是，部件数目多，高密度配置是必要的。如果采用平板状的外壳基底80，则也可以构成在该OIF中标准化的数字相干信号接收前置组件。即使在高密度配置的情况下，也可以如图3B所示容易地进行YAG激光焊接L。

配备有SMT引线的陶瓷配线基板90，设置有与将来自于引线的输入引回的配线图形一起对光学半导体或电子回路施加偏压或提供DC电压用的垫片。陶瓷配线基板的垫片部92，为了与配置在外壳内的输出侧的光学半导体或电子电路40接合连接，有必要配置在这些部件的两侧。由于光学半导体或电子电路配置的区域40需要由高频配线的制约所决定的面积，所以，根据不同的情况，位于该两侧的陶瓷配线基板90的垫片部92有必要缩小宽度。另一方面，由于为了将配线图形引回，需要一定程度的面积，所以，在设置了垫片部的部分之外的部分（引回部分）91中，被构成宽度宽的或者多层的结构。这样，伴随着高密度配置，陶瓷配线基板在长度方向上没有恒定的形状。

由于在这种平板状的外壳基底80中，与具有硬壳结构的浴缸状相比刚性降低，所以，如图3B所示，陶瓷配线基板将用筛网状表示的区域、即整个背面接合到外壳基底80上。但是，当将电配线用的陶瓷配线基板90的一个面整体接合到外壳基底80上时，在插件安装时，当进行钎焊接合产生热膨胀时，应力集中在陶瓷配线基板90的引回部分91和衬垫92的交界部分，存在着在陶瓷配线基板90上发生龟裂等的担忧。

本发明是鉴于上述问题完成的，本发明的课题是提供一种能够高密度配置，并且通过缓解在热膨胀时在陶瓷配线基板上的应力集中并防止龟裂的发生，而使得可靠性高的光学组件外壳。

解决课题的手段

为了解决上述课题，根据方案1的发明，是一种光学组件用外壳，其特征在于，配备有陶瓷配线基板和平板状的金属基底，所述陶瓷配线基板在长度方向上排列配置有多个端子，并且所述陶瓷配线基板钎焊接合到所述金属基底的上表面上，所述陶瓷配线基板具有形状沿着长度方向变化的形状变化部，不包含该形状变化部的区域被与所述金属基底钎焊接合。

根据方案2的发明，在方案1所述的光学组件用外壳中，其特征在于，所述陶瓷配线基板的形状变化部是沿着所述长度方向的宽度变化的部分。