[发明专利]多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法及测量标尺

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷线路板的制作工艺，具体涉及一种多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法及测量标尺。

背景技术

多层式挠性印制线路板的含有多个芯板，每个芯板由绝缘层及绝缘层两侧粘结的铜箔构成，各层芯板之间采用半固化胶作为粘结剂，以压合方式结合。各层芯板上的上、下层铜箔图形之间的位置精度要求较高，一旦发生较大偏移就会衍生短路而造成产品电气性能的损坏。

现印刷线路板芯板重合度检测方法主要采用透光测量，在芯板的上下层上分别设计圆形垫片和圆形反垫片，两独立层圆上的圆形垫片与圆形反垫片设计保持一定的空间距离，通过光衍射的方式观察上下层相切，判断上下层重合度值。

然而，以上所述的芯板重合度检测方法及设计采用透光测量，受光的衍射、蚀刻量影响，误差大；且不能量化测量芯板上下层偏移量，只能凭经验判断估计。生产时，易将印刷线路板内层芯板制作工艺中芯板重合度超范围的产品流入下工序，增大成品报废率，降低公司经济效益。

发明内容

本发明提供一种多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法及测量标尺，旨在解决现有技术中不能量化测量芯板上下层偏移量、测量误差大的问题。

本发明是通过以下方式实现的：一种多层印刷线路板层间位置偏移的测量方法，其包括以下步骤：（1）制作带有刻度尺的菲林，其中，刻度尺包括上层刻度尺和下层刻度尺，所述上层刻度尺包括若干平行的上刻度线，相邻的上刻度线的间距值相同；所述下层刻度尺包括若干平行的下刻度线，相邻的下刻度线的间距值相同且与所述上层刻度尺的相邻刻度线的间距值相差一固定精度值，刻度线部分标示刻度值；（2）图形转移，将菲林上的电路图形转移到芯板的对应的上下层上，同时，菲林上的上层刻度尺和下层刻度尺图形也对应转移到芯板的上下层上，横、竖方向摆放；（3）使用十倍镜或以上倍数放大镜，从芯板一侧观察上、下刻度尺对正的刻度线；（4）通过对正的、具有相同的刻度值的刻度线量化判断上下层横、竖方向的偏移量。

进一步地，所述上、下层上的刻度尺的刻度线相差的固定精度值为5微米。

进一步地，所述刻度尺一共有八个，分布在菲林的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中个刻度尺横向摆放、另外个刻度尺竖方向摆放，芯板上下层的菲林对应的上刻度线和下刻度线相互平行且同向摆放。

进一步地，在步骤（1）中，将CAD设计的芯板上下两个独立层图形和刻度尺通过激光印制在菲林片上。

进一步地，在步骤（2）中，将印有芯板上下两个独立层图形的菲林片贴在芯板覆铜板的上下层，通过紫外光照射，将菲林片上的图形印在带有紫外光感应油墨树脂的芯板覆铜板上，并通过显影、蚀刻，完成芯板图形制作。

一种测量标尺，用于测量多层印刷线路板层间位置偏移，所述多层印刷线路板包括至少一张芯板，该测量标尺包括制作在该芯板上层的上层刻度尺和该芯板下层的下层刻度尺，所述上层刻度尺包括若干平行的上刻度线，相邻的上刻度线的间距值相同；所述下层刻度尺包括若干平行的下刻度线，相邻的下刻度线的间距值相同且与所述上层刻度尺的相邻刻度线的间距值相差一固定精度值；所述上层刻度尺及下层刻度尺的中心刻度线标示的刻度值为“0”，其他刻度线部分标示刻度值，每一标示的刻度值的大小与该对应的刻度线与中心刻度线的线数量乘以所述固定精度值；测量时，通过使用十倍镜或以上倍数放大镜，从多层印刷线路板一侧观察上层刻度尺和下层刻度尺对正且具有相同的刻度值的刻度线，从而将该相同的刻度值作为芯板上、下层图形的偏移量。

进一步地，所述上层刻度尺一共有八个，分布在芯板上层的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中一个上层刻度尺横向摆放、另外一个上层刻度尺竖方向摆放；所述下层刻度尺一共有八个，分布在芯板下层的四角上，每个角上有二个刻度尺，其中一个下层刻度尺横向摆放、另外一个下层刻度尺竖方向摆放，不同层上的上刻度线和下刻度线相互平行且同向摆放。

进一步地，所述上层刻度尺的刻度线宽度为150微米，刻度线间距为100微米，所述下层刻度尺：刻度线宽度为150微米，刻度线间距为95微米。

进一步地，所述上刻度尺和下刻度尺的总长度均为25.15毫米。

综上所述，本发明多层印刷线路板内层芯板重合度测量方法及标尺通过采用印刷线路板内层芯板重合度标尺，对芯板上下层图形偏移量进行测量，并将精度控制在5微米内，较现有设计的测量精度有很大的提高，避免了印刷线路板内层芯板制作工艺中芯板重合度超范围的产品流入下工序，减小了成品报废率，为公司降低了报废成本，具有较强的经济效益。

附图说明