[发明专利]一种冷却设备

说明书

技术领域

    本发明涉及一种冷却设备，特别是一种电子仪器、计算机等紧密设备所使用的冷却设备。

背景技术

现有技术中，存在很多发热源，如配电柜、加热炉、电视机、计算机、集成电路等等。对于大型的发热设备如配电柜、加热炉等热源设备，进行降温一般是在设备放置的厂房内设置冷却系统，利用该冷却系统对整个厂房进行降温，从而实现对热源设备的降温。然而，采用这样的降温方式，需将厂房内空气温度降低来带走设备热量，厂房一般空间比较大，这样对与冷却的装置的功率要求较高，而且由于墙体热损失、设备散热、门窗缝热损失等原因使得对热源设备的降温效率较低。对于电视机、计算机、集成电路等精密的电子装置来说，在其运行时也会出现温度升高的现象，温度的升高往往会影响到电子装置的工作效率，严重者甚至会造成电子装置烧毁或爆炸，特别是高功率或高工作频率的电子装置，往往在正常工作状态下即会产生相当高的温度。而且这些电子装置的设计在结构上讲究轻、薄、短、小，这样势必需要缩短电子装置中组件之间的间距以达到节省电子装置整体所占空间的目的，这样空间狭小就更不利于散热。目前现有技术中有散热片、散热风扇等冷却设备，但是这些装置一般都是单独设置，与热源结构不相对应，热量散发面积分散，散热效果差。 

发明内容

    本发明的目的在于提供一种冷却效率高、散热效果好的冷却设备。 

本发明的技术方案为：一种冷却设备，包括热量收集室、散热室，所述热量收集室和散热室相互连通，所述热量收集室上部设有凹槽，凹槽内壁和底部设有与热量收集室内部相通的孔，散热室内设有排风、排热装置，凹槽用来放置需要冷却的电子设备，电子设备产生热量后，经过凹槽内壁和底部上的孔进入热量收集室，然后集中进入散热室，由散热室内的散热装置迅速排出，在热量收集室和散热室形成负压，不断的吸收设备产生的热量，效率高；

所述的热量收集室内部设有风扇，可以加快热量向散热室分散；

所述的散热室内排热装置为风扇；

所述的散热室内排热装置为抽风机；

所述的热量收集室设置在所述散热室的上部；

作为进一步改进，所述的热量收集室设置在所述散热室的一侧；

作为进一步改进，所述的凹槽外壁设有进风口， 可以增加进风量，加快带走热量的速度；

作为进一步改进，所述的凹槽内设有导热装置，可以将设备产生的热量快速导入散热室；

作为进一步改进，所述的热量收集室上部设有卡位器，可以使电子设备较稳固的安装在凹槽内；

本发明的有益效果：采用热量收集室和散热室结构，可以迅速将热量收集并排出，冷却效率高、散热效果好。

附图说明

    下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

      图1是本发明实施例1的结构示图。

图2是本发明实施例2的结构示图。

图3是本发明实施例3的结构示图。

图4是本发明实施例4的结构示图。

图中，1为热量收集室，2为散热室，3为风扇，4为凹槽，5为凹槽内壁，6为凹槽底部，7为孔，8为卡位器，9为进风口，10为导热装置。

具体实施方式

实施例1，一种冷却设备，包括热量收集室1、散热室2，所述的热量收集室1设置在所述散热室2的上部，所述热量收集室1和散热室2相互连通，所述的热量收集室1内部设有风扇3，所述热量收集室1上部设有凹槽4，凹槽4用来放置需要冷却的电子设备，凹槽内壁5和底部6设有与热量收集室1内部相通的孔7，所述的热量收集室1上部设有卡位器8，可以使电子设备较稳固的安装在凹槽内，散热室内设有排风、排热装置，该排热装置为风扇3。

电子设备产生热量后，经过凹槽内壁和底部上的孔进入热量收集室，然后集中进入散热室，由散热室内的散热装置迅速排出，在热量收集室和散热室形成负压，不断的吸收设备产生的热量，效率高。

实施例2，与实施例1不同之处在于，所述的热量收集室1设置在所述散热室2的一侧。

实施例3，与实施例1不同之处在于，所述的凹槽4外壁设有进风口9，可以增加进风量，加快带走热量的速度。

实施例4，与实施例1不同之处在于，所述的凹槽4内设有导热装置10，可以将设备产生的热量快速导入散热室。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。