[发明专利]聚酰胺-酰亚胺树脂膜和包括该树脂膜的无缝带在审
| 申请号： | 201310263907.2 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103509341A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 北川寿惠;正木俊辅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L79/02;C08G73/14 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 亚胺 树脂 包括 无缝 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚酰胺-酰亚胺树脂膜，包括：
聚酰胺-酰亚胺树脂；和
导电填料，
其中：
所述聚酰胺-酰亚胺树脂是通过使含有二聚酸的酸成分（A）与聚异氰酸酯成分（B）相互反应而得到的；且
所述二聚酸在所述酸成分（A）中的比率是3mol%～55mol%。
2.根据权利要求1所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述酸成分（A）含有氢化的二聚酸。
3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述聚异氰酸酯成分包括芳族二异氰酸酯。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述酸成分（A）还含有三羧酸酐，且所述三羧酸酐在所述酸成分（A）中的比率是90mol%～97mol%。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述导电填料包括聚苯胺。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜，其中所述膜的吸湿膨胀系数为70ppm/%RH或更低。
7.一种无缝带，包括权利要求1～6中的任一项所述的聚酰胺-酰亚胺树脂膜。
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