[发明专利]模拟散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种模拟散热装置。

背景技术

一般而言，当设计人员初步设计好一电路板的结构后，需先进行散热测试，以判断该电路板上的主要发热元件是否符合散热要求，以使这些电子元件能正常的工作。若这些电子元件的散热要求不能满足要求，此时设计人员就必须对该电路板的结构进行修改，然后再进行散热测试直到满足这些电子元件的散热要求为止。

目前常用的散热测试方法是直接以该电路板的样品进行散热测试以确保该电路板的结构可以满足电子元件的散热要求，但是，制作电路板的样品耗时且昂贵，将会造成测试成本的增加及时间的浪费。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种成本低、使用方便的模拟散热装置。

一种模拟散热装置，包括一基板及若干模拟热源模块，该基板包括一铁板层及一塑料板层，该每一模拟热源模块包括一模拟芯片、一发热片及一散热片，该模拟芯片的底部埋设有磁铁，用于将该模拟芯片吸附在该基板的塑料板层上，该发热片设置在该模拟芯片的顶部，用于模拟该模拟热源模块的发热，该散热片设置在该发热片的上方，用于模拟该模拟热源模块散热。

上述模拟散热装置利用其上的模拟芯片代替实际芯片，利用磁铁原理代替芯片的焊接，使电路板在初期设计阶段的测试中不用使用实际芯片制作电路板样品即可得到电路板的散热情况，同时使得测试人员可根据得到的散热情况任意移动模拟热源模块，以达到优良的散热设计要求，使用方便且节省了设计成本，缩短了设计时间。

附图说明

图1是本发明模拟散热装置较佳实施方式的分解图。

图2是本发明中模拟芯片的示意图。

图3是本发明模拟散热装置较佳实施方式的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

请参考图1，本发明模拟散热装置100用于模拟产品中需进行散热测试的电路板的散热情况。该模拟散热装置100的较佳实施方式包括一模拟基板10、及若干模拟热源模块80，该每一模拟热源模块80包括一模拟芯片20、一发热片30及一散热片40。在本实施方式中，该发热片30为一电阻发热片。

该模拟基板10大致呈矩形，其上设有若干符合ATX（Advanced Technology Extended）标准的定位孔13，若干固定件通过这些定位孔13将该基板10固定于产品的外壳中，该模拟基板10包括一铁板层11及一塑料板层12。

请一并参考图2，该每一模拟热源模块80中的模拟芯片20的形状及大小与该模拟热源模块80所模拟的芯片一致，该模拟芯片20的底部埋设有磁铁22，用于将该模拟芯片20吸附在该基板10的塑料板层12上，该发热片30设置在该模拟芯片20的顶部，用于模拟该模拟热源模块80的发热，该散热片40设置在该发热片30的上方，用于模拟该模拟热源模块80散热。

请参考图3，使用时，首先根据所需模拟的芯片位置将该模拟芯片20的底部通过其上的磁铁22与基板10的铁板层11的作用吸附于该基板10的塑料板层12上，且该模拟芯片20顶部依序设有发热片30及散热片40。再将设有该模拟芯片20、发热片30及散热片40的基板10利用其上的定位孔13固定在该产品的外壳上，通过给该发热片30通电以发热，即可得到该模拟芯片20所模拟的芯片的散热情况。

下面以一需要进行散热测试且具有多个热源模块的电路板为例进行说明：

测试时，测试人员首先根据该电路板的设计要求制定合适的模拟热源模块80，根据电路板上的热源模块的形状大小设定该模拟热源模块80的形状大小，再将设定好的这些模拟热源模块80依照设计要求吸附在基板10的塑料板层12上，然后将固定有这些模拟热源模块80的基板10固定在该产品的外壳上，再通电给这些模拟热源模块80中的发热片30使得模拟热源模块80模拟电路板上热源模块的工作状态。从而该模拟散热装置100即可模拟该电路板的工作状态。

测试人员根据该模拟散热装置100上各个模拟热源模块80的位置放置得到相应的散热方案，如果得到的散热方案中该电路板的散热情况良好，则该电路板即可按照此次模拟的状态设置电路板上的各个元件；如果得到的散热方案中电路板的散热情况不好，则通过移动各个模拟热源模块80的位置以使电路板的散热情况满足要求为止。

上述模拟散热装置100利用其上的模拟芯片20代替实际芯片，利用磁铁原理代替芯片的焊接，使电路板在初期设计阶段的测试中不用使用实际芯片制作电路板样品即可得到电路板的散热情况，同时使得测试人员可根据得到的散热情况任意移动模拟热源模块80，以达到优良的散热设计要求，使用方便且节省了设计成本，缩短了设计时间。