[发明专利]LED用喷涂装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED荧光粉喷涂技术领域，更具体地说，涉及一种LED用喷涂装置。

背景技术

随着科技的不断进步，LED（发光二极管）逐渐被广泛应用于照明、显示器和电视机采光装饰，其中，基板型LED应用较广。如图1所示，基板型LED主要包括：基板13、设置于基板13上的芯片15和焊线14；其中，焊线14与芯片15电连接，一个芯片15与两个焊线14相连，且两个焊线14分别位于芯片15的两侧。

在制造过程中，需要在芯片15上喷涂荧光粉，以使LED发出所需的光色。荧光粉喷涂设备主要包括：喷涂器11和铺设于基板13上的钢网12，如图1所示。为了避免整个基板13上都喷涂有荧光粉，喷涂前在基板13上铺设一层钢网12，钢网12上的网孔121按芯片15的位置分布（如图2所示），以使芯片15位于钢网12的网孔121内。荧光粉会通过钢网12上的网孔121喷射到芯片15表面，从而实现荧光粉涂布。喷涂荧光粉前，通常会根据基板13尺寸、芯片15大小设计钢网12。

但是，基板13上还设置有焊线14，焊线14距基板13的最大距离大于芯片15的厚度，则钢网12铺设在基板13上会压制焊线14，使得LED封装体的质量较差。

综上所述，如何喷涂荧光粉，以避免压制焊线，提高LED封装体的质量，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED用喷涂装置，以避免钢网压制焊线，提高LED封装体的质量。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED用喷涂装置，包括：喷涂器和用于铺设于进行LED芯片封装的基板上的钢网，所述钢网设置有与所述基板上的芯片分布一致的网孔；该LED用喷涂装置还包括：

用于与所述基板相连且支撑所述钢网的支撑件，所述支撑件的高度大于或者等于所述基板上的焊线的高度。

优选的，上述LED用喷涂装置中，所述支撑件为钢板，所述钢板上设置有与所述芯片分布一致的放置孔，所述放置孔能够容纳所述芯片和与所述芯片相连的所述焊线。

优选的，上述LED用喷涂装置中，所述网孔大于所述芯片，且所述网孔的宽度小于所述基板上的焊线组的宽度。

优选的，上述LED用喷涂装置中，所述网孔的横截面与所述芯片的横截面形状相同，且尺寸相同。

优选的，上述LED用喷涂装置中，所述钢网与所述支撑件焊接相连。

本发明提供的LED用喷涂装置，通过增设支撑钢网的支撑件，且支撑件的高度大于或者等于基板上的焊线的高度，这样，由支撑件支撑的钢网位于焊线的上方或者顶端，使得钢网不会压制焊线，从而避免了钢网压制焊线，进而提高了LED封装体的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的LED荧光粉喷涂示意图；

图2为现有技术提供的LED用喷涂装置中钢网的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的LED用喷涂装置的使用示意图。

上图1-3中：

喷涂器为11、钢网为12、网孔为121、基板为13、焊线为14、芯片为15、喷涂器为21、钢网为22、网孔为221、支撑件为23、放置孔为231、基板为24、焊线为25、芯片为26。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种LED用喷涂装置，避免了钢网压制焊线，提高了LED封装体的质量。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的LED用喷涂装置，包括：喷涂器21和用于铺设于进行LED芯片封装的基板24上的钢网22，该钢网22设置有与基板24上的芯片26分布一致的网孔221；该LED用喷涂装置还包括：用于与基板24相连且支撑钢网22的支撑件23，该支撑件23的高度大于或者等于基板24上的焊线25的高度。其中，焊线25的高度为焊线25距基板24的最大距离。