[发明专利]电感部件、其制造方法以及印刷电路板

说明书

【技术领域】

本发明涉及电感部件、其制造方法以及印刷电路板，该电感部件容纳在印刷电路板的内部、或者安装在印刷电路板上。

【背景技术】

近年来，随着电子机器的小型化、高功能化，要求削减搭载在印刷电路板上的外接电子部件的部件数目。例如在专利文献1中公开了在印刷电路板的内部形成电感元件的情况。该电感元件由俯视观察大致为环状的电感图案以及设置在该电感图案内周侧的磁性体构成。

该专利文献1的目的在于，通过将磁性体配置在电感图案的中心来提高电感特性。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开2010-123879号公报

【发明内容】

【发明所要解决的课题】

但是，在上述的专利文献1中，是通过镀覆来形成配置在电感图案中心的磁性体的。即，在形成电感图案后，设置具有开口部的镀覆抗蚀剂层，通过在该开口部进行镀覆而形成磁性体。因此，其工序繁杂。

此外，在对电感形成区域有严格限制的情况下，也难以确保磁性体的形成区域，有可能无法形成用于得到所期望的电感特性的磁性体。

本发明是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种能够容易地确保所期望的电感特性的电感部件、其制造方法以及印刷电路板。

【用于解决课题的手段】

第1方案所述的发明为容纳在印刷电路板的内部、或者安装在印刷电路板上的电感部件，其技术特征在于，该电感部件具有：具有第1通孔的绝缘层；设置在上述第1通孔的内部的第1磁性体层；以及电感图案，该电感图案在上述绝缘层上，并形成在上述第1磁性体层周围的至少一部分。

【发明的效果】

在本申请发明的电感部件中，通过在电感图案的轴心设置磁性体层，从而使磁导率增大。因此，可在不增加电感图案的层数的情况下得到所期望的电感特性。

进一步，本申请发明的电感部件可通过在绝缘层形成通孔、并在该通孔的内部设置磁性体层这样简单的工序来进行制造。

【附图说明】

图1为本发明第1实施方式的印刷电路板的截面图。

图2为第1实施方式的电感部件的截面图。

图3为示出第1实施方式电感部件的各电感图案的俯视图。

图4为示出第1实施方式的电感部件的制造方法的流程图。

图5为示出第1实施方式的电感部件的制造方法的流程图。

图6为示出第1实施方式的电感部件的制造方法的流程图。

图7为示出第1实施方式的电感部件的制造方法的流程图。

图8为示出第1实施方式的电感部件的制造方法的流程图。

图9为示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。

图10为示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。

图11为示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。

图12为示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。

图13为示出第1实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。

图14为示出第2实施方式的电感部件的制造方法的流程图。

图15为示出第2实施方式的电感部件的制造方法的流程图。

图16为示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。

图17为示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。

图18为示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。

图19为示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。

图20为示出第3实施方式的印刷电路板的制造方法的流程图。

图21为示出第4实施方式的电感部件的制造方法的流程图。

【具体实施方式】

[第1实施方式]

本发明第1实施方式的印刷电路板10的截面示于图1。该印刷电路板10具有：绝缘性基材30，该绝缘性基材30具备第1面(F)以及该第1面相反侧的第2面(S)；第1导体层34A，其在绝缘性基材30的第1面F上；第2导体层34B，其在第2面S上；以及通孔导体36，该通孔导体36设于绝缘性基材30内部而连结第1导体层34A与第2导体层34B。在绝缘性基材30设有通孔20，该通孔20中容纳有电感部件110。