[发明专利]微波基片焊结工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是一种应用于微波通信、卫星通信、雷达的微波基片焊结工艺。 

背景技术

目前随着微波技术的不断发展，微波产品的频率越来越高，而体积越来越小，很多产品至少都要达到Ku、K、Ka波段及以上波段。而为了避免信号泄漏和电磁干扰，以及产品能长期在恶劣环境下稳定可靠工作，印制板基片的接地良好与否及可靠性尤为重要。目前最普遍通用的印制板基片焊接方法是采用导电胶和合金片进行焊接，但导电胶和合金片目前一般都需要进口，故采购周期较长，成本较高，同时导电胶焊接后，若产品长期在恶劣环境下工作，导电胶易老化造成产品可靠性降低。据此应运而生研发了优化的焊接工艺技术，以便减少产品的生产时间，降低成本，提高可靠性，降低生产难度。 

微波产品特别是频率达到Ku、K、Ka波段及以上波段的产品，射频部分的基片（板材一般为Rogers5880、4350、6010、陶瓷片等）为避免信号泄漏、电磁干扰及散热不良等，通常都要求将基片直接粘接在腔体上。而目前通常采用的粘接技术主要有以下两种： 

其一，采用导电胶粘接。该方法一般是把导电胶均匀的涂在印制板基片背面焊接面，然后将基片粘接到腔体上，并压上压块，然后放入150℃左右的温箱中烘烤2小时左右。该方法虽然操作简单，但目前导电胶基本上都只能进口购买，采购周期长，成本高。同时若长期在恶劣环境下（如高温、高湿、低温、露天、盐雾）工作，导电胶易老化，导致基片脱落而接地不良，出现整机故障，特别是陶瓷片容易脱落。若是大功率产品，还会出现散热不良而引发整机故障。

其二，采用合金片焊接。该方法一般是把合金片加工成印制板基片形状，在腔体焊接位置涂适量的助焊膏，然后在加热台上加热焊接。该方法可以解决导电胶易老化和散热不良问题，但目前合金片基本上也都需进口购买，采购周期长，成本高。合金片的形状大小不易控制，特别是必须要避开管芯粘接孔，工艺难度非常大。 

  

发明内容

本发明旨在解决传统基片直接粘接在腔体上存在稳定性差或工艺难度非常大等技术问题，以提供具有产品成本低、可靠性高、焊接材料采购周期短、工艺难度低等优点的微波基片焊结工艺。 

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。 

本发明的微波基片焊结工艺，包括如下步骤： 

a)        清洗微波基片，之后将微波基片的焊接面向上置于钢网上；

b)        在上述微波基片的焊接面上刷上一层锡膏，涂刷时需避开管芯粘接孔； 

c)        将涂刷锡膏后的微波基片装入产品的腔体内，并通过压块压紧微波基片，再使用夹具将压块和微波基片固定；

d)        将产品放入回流炉进行焊接，焊接完成后取下夹具，并检查焊接质量，最后再将其清洗干净即可。

本发明的微波基片焊结工艺，所述的通过压块压紧微波基片，压块各处受力必须均匀一致。 

  

本发明微波基片焊结工艺的有益效果：降低产品成本，提高可靠性，缩短焊接材料的采购周期，降低工艺难度。

  

附图说明

图1 本发明的工艺流程图 

具体实施方式

本发明详细结构、应用原理、作用与功效，参照附图1，通过如下实施方式予以说明。 

本发明包括如下步骤： 

a)使用无水乙醇或丙酮等清洗微波基片，之后将微波基片的焊接面向上置于钢网上；

b)在上述微波基片的焊接面上刷上一层锡膏，涂刷时需避开管芯粘接孔，避免回流焊接后焊锡流入孔内； 

c)将涂刷锡膏后的微波基片装入需焊接产品的腔体内，并通过压块压紧微波基片，再使用夹具将压块和微波基片固定；

d)根据具体产品的大小、厚薄设定回流炉的温度曲线，待炉温稳定后，将产品放入回流炉进行焊接，焊接完成后取下夹具，并检查焊接质量，最后再将其使用无水乙醇清洗干净即可。

该工艺在生产实施时需注意以下三个关键点：第一，锡量的控制，特别是管芯孔周围避锡距离的控制，腔体采用不同的表面处理方式（一般为镀金或镀银）和不同的钢网厚度，则避锡距离不一样，需根据具体产品具体设置；第二，压块各处受力必须均匀一致，避免微波基片带线端口焊接不平或空洞而影响接地效果；第三，回流焊的炉温设置需根据产品的大小、厚薄和吸热量的不同进行设置。