[发明专利]一种较大板间距的射频同轴连接器组件

说明书

技术领域：

本发明涉及用于印刷电路板之间、板与模板之间或模块与模块之间连接器群装对插连接，其可对插的板间距较宽，其可插入的轴向位移也较深，其可传输的功率较高，并伴随有稍许插偏摆动的功能。本发明属于通信系统中使用的电子接插件技术领域。

背景技术：

射频同轴连接器是一种专门用来连接传输无线电电磁波的各种端口（无线电发射天线与发射模块之间、通讯基站内部各模块之间及各终端输入输出端口等）的机电元件。该类元件不但要求有良好的连接结构和机械功能，而且更重要的是要保障连接系统拥有良好的电气性能。

射频同轴连接器一般采用螺纹连接、卡口连接或推插式连接等方式。印刷电路板之间的连接采用的是推插式连接方式。该推插式连接方式，又可分为自锁、不锁和半锁三种情况。半锁情况的连接，现有技术中一般主要靠外导体的弹性接触头、弹性接触片、弹性卡环等与配对的环状凹槽或环状凸台相耦合所构成一定力度上自锁连接装置，当相对超过这设定的力度时，插头与插座便会自动解锁。该结构的射频同轴连接器，插头与插座对插的同轴度要求高，不可稍许插偏，且工作状态中插头插入插座后就不容许偏转和弯曲。当需要在板板之间、板与模块之间或模块与模块之间安装有多组连接器同时对插时，由于每对连接器都必须同轴安装，这要求配对板上每配对连接器插头与插座的相对中心距位置都要非常精确，从而增加了印刷电路板或模块孔距的制造精度和同轴连接器的安装难度，且当多组连接器中的任一对若因不同轴安装造成无法对插时，则会造成整组面板或模块无法安装，甚至于插坏。

应用于印刷电路板之间的SMP系列及新近推出的L-SMP、P-SMP、SMP-MAX等系列，虽然，在一定的情况下也能解决印刷电路板之间的同轴对插连接问题，但是它们都有一个共同的弱点，就是中心导体仍然采用传统的圆柱形插针与开有膨胀缝的圆柱形插孔的插接配合。当单对连接器插接时，插针与插孔是完全同轴插接的，对称轴线、平行、均匀收口的插孔花瓣是均匀地包裹着圆柱形插针的外周面上，接触是非常良好的。但是，当固于配对的两块板上多对连接器同时群插时，由于制造和安装上的误差，某些对插针的轴线与插孔的轴线会出现一定的偏离位移或偏摆角度，插孔的花瓣与插针的接触是非对称的、非均匀的，即接触应力是非均匀的，必然出现了局部的应力集中问题，因而在该种工作状态下，中心导体的接触是非良好的。随着板间距的增大，上述配对轴线的偏离与偏摆误差也就越大，插孔与插针插接的应力集中问题也就越严重，电接触性能也就成了一种不容忽视的问题。

发明内容：

本发明的目的是为解决现有技术存在的问题和缺陷，提供一种较大板间距的射频同轴连接器组件。本发明加宽了对插板间距的距离，提高了同轴连接器的传输功率，不存在电接触件的应力集中问题，真正解决了印刷电路板之间、板与模块之间或模块与模块之间的群装对插连接，结构合理，导电良好，功能可靠。