[发明专利]扬声器模组有效

专利信息
申请号: 201310236897.3 申请日: 2013-06-14
公开(公告)号: CN103281639A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 万领;王景伟;石华 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 潍坊正信专利事务所 37216 代理人: 王秀芝
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 扬声器 模组
【说明书】:

技术领域

发明涉及电声产品技术领域,特别涉及一种扬声器模组。

背景技术

随着电子产业的飞速发展,便携式电子设备以其携带方便,功能全面,能够满足人们上网、通信及娱乐等多方面的需求而倍受欢迎,如手机、ipad等。随着便携式电子设备的不断发展和普及,作为电子设备的重要声学部件的扬声器模组也在不断的进行改进。

现有的扬声器模组包括模组外壳以及收容于模组外壳内的扬声器单体,扬声器模组主要通过粘贴工艺固定在便携式电子设备的内部,这种将扬声器模组粘贴在便携式电子设备上的固定方式存在以下不足:即扬声器模组与便携式电子设备结合的不牢固,当便携式电子设备受到外力冲击时扬声器模组很容易从便携式电子设备上脱落,从而严重的影响了便携式电子设备的使用寿命。

根据以上不足,本领域技术人员在便携式电子设备中增设了固定结构用以防止扬声器模组脱落,故需要一种能够与便携式电子设备中的固定结构相适配的扬声器模组,从而来保证扬声器模组与便携式电子设备结合的牢固度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组,此扬声器模组可与便携式电子设备上的固定结构相结合,与便携式电子设备结合牢固,不会从便携式电子设备上脱落。

进一步的,本发明所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组,此扬声器模组可与便携式电子设备上的固定结构相结合,且结合方式简单,组装操作方便。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种扬声器模组,包括结合在一起的第一盖壳和第二盖壳,所述第一盖壳和第二盖壳围成模组内腔,所述模组内腔内收容有扬声器单体,所述扬声器模组还包括与电子设备上的固定结构相卡接的并用于将所述扬声器模组固定在所述电子设备上的卡配组件。

其中,所述卡配组件包括能够做直线往复运动的卡扣件,所述卡扣件包括设置在所述模组内腔中的卡扣件本体,所述卡扣件本体上设有穿出所述第一盖壳顶部的卡扣部,所述卡扣部的延伸方向与所述卡扣件本体的延伸方向垂直,所述卡扣部露出所述第一盖壳的端部与所述电子设备上的固定结构相适配,所述第一盖壳与所述卡扣部之间留有运动间隙;所述卡扣件本体的两端分别设有连接部和按压部,所述按压部穿出所述第二盖壳;所述卡配组件还包括与所述连接部连接的弹簧。

其中,所述第一盖壳的顶部设有用于所述卡扣部穿过的第一通孔,所述第一通孔的边缘与所述卡扣部之间留有所述运动间隙。

其中,所述连接部与所述按压部的延伸方向均与所述卡扣件本体的延伸方向一致;所述第二盖壳的侧壁上对应所述按压部的位置设有第二通孔,所述按压部从所述第二通孔处穿过。

其中,所述卡扣件设有两个,两个所述的卡扣件对称设置;两个所述的卡扣件的连接部分别连接同一所述弹簧的两端。

其中,两个所述的卡扣件均通过卡扣支架设置在所述第二盖壳内侧。

其中,所述卡配组件与所述扬声器单体水平并排设置。

由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:

本发明扬声器模组包括与电子设备上的固定结构相卡接的并用于将扬声器模组固定在电子设备上的卡配组件。卡配组件与电子设备上的固定结构卡接,这种卡接的方式与现有技术中的粘贴方式相比结合得更为牢固,即便电子设备受到外力的冲击扬声器模组也不会轻易脱落,可见本发明扬声器模组与电子设备结合牢固,从而延长了安装本发明扬声器模组的电子设备的使用寿命。

由于,卡配组件包括能够做直线往复运动的卡扣件,卡扣件包括设置在模组内腔中的卡扣件本体,卡扣件本体上设有穿出第一盖壳顶部的卡扣部,卡扣部露出第一盖壳的端部与电子设备上的固定结构相适配,第一盖壳与卡扣部之间留有运动间隙;卡扣件本体的两端分别设有连接部和按压部,按压部穿出第二盖壳;卡配组件还包括与连接部连接的弹簧。卡配组件的上述结构使得扬声器模组的固定非常方便,只需要向压缩弹簧的方向推压卡扣件的按压部,卡扣件沿直线移动,将卡扣件的卡扣部与电子设备上的固定结构对接,然后撤去施加给按压部的力,此时卡扣件将在弹簧的扩张力下复位,实现与电子设备上的固定结构的卡接。从上述操作过程可知,此结构操作简单,可以很方便的将扬声器模组组装在电子设备上。

由于对称设有两个卡扣件,且两个卡扣件的连接部分别连接同一弹簧的两端。两个卡扣件的对称设置,进一步的增加了扬声器模组与电子设备结合的牢固度,同时也提高了安装扬声器模组时的便利性。

由于卡配组件与扬声器单体水平并排设置,在保证了扬声器模组原厚度和声学性能不变的情况下增加了模组与电子设备结合的牢固度,提高了扬声器模组的整体性能。

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