[发明专利]玻璃基板的加工方法

权利要求书

1.一种玻璃基板的加工方法，其用以沿闭合的分断预定线，对在表面具有压缩应力，并且在内部具有拉伸应力的玻璃进行模切加工，其特征在于包括如下的步骤：

第1预照射步骤，其是将激光聚光至基板内部的既定的深度位置而沿分断预定线扫描激光，从而在基板内部形成第1加工痕；

第2预照射步骤，其是将激光聚光至基板内部的既定的深度位置而以包围该分断预定线的方式，向该分断预定线的外周侧扫描激光，从而在该第1加工痕的外周侧形成第2加工痕；及

正式照射步骤，其是在该第2步骤后，将激光聚光至基板内部的既定深度位置而沿该分断预定线扫描激光，从而使龟裂自该第1加工痕向基板的表面或背面推进。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中该第1预照射步骤的激光扫描与该第2预照射步骤的激光扫描是连续地实施。

3.根据权利要求1所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中该第1预照射步骤与该第2预照射步骤的激光的聚光位置为相同的深度位置。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其更包含第3预照射步骤，将激光聚光至基板内部的既定的深度位置而向该第2预照射步骤的扫描线的更外周侧扫描激光，从而在该第2加工痕的外周侧形成第3加工痕。

5.根据权利要求4所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中该第1预照射步骤至该第3预照射步骤的激光扫描是连续地实施。

6.根据权利要求5所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中该第1预照射步骤至该第3预照射步骤的激光的聚光位置为相同的深度位置。

7.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中该正式照射步骤的激光的聚光位置是较该第1预照射步骤的激光的聚光位置更接近基板的表面或背面的位置。

8.根据权利要求4所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中该正式照射步骤的激光的聚光位置是较该第1预照射步骤的激光的聚光位置更接近基板的表面或背面的位置。

9.根据权利要求5所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中该正式照射步骤的激光的聚光位置是较该第1预照射步骤的激光的聚光位置更接近基板的表面或背面的位置。

10.根据权利要求6所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于其中该正式照射步骤的激光的聚光位置是较该第1预照射步骤的激光的聚光位置更接近基板的表面或背面的位置。