[发明专利]一种多焊头焊接设备

说明书

技术领域

本发明涉及到半导体焊接设备技术领域。

背景技术

半导体焊接设备是LED、数码管和集成块等半导体生产过程中所用的金属线焊接的超声波焊接设备（半导体内引线的焊接设备），也称为焊线机。现有的半导体焊接设备使用单焊头存在速度不能有很大的提高，工作效率低，现有半导体焊接设备的焊头重量大，稳定性差。

发明内容

本发明的目的在于解决现有半导体焊接设备工作效率低的技术不足，而提出的一种多焊头焊接设备。

为解决本发明所提出的技术问题，采用的技术方案为：一种多焊头焊接设备，包括有机座，机座上安装有物料机构、走线机构、基本电路和水平移动的焊头安装平台；所述的焊头安装平台上安装有焊头上下驱动机构和取像机构；所述的焊头上下驱动机构上安装有主焊头；所述的取像机构上连接有主摄像机；所述的走线机构包括有为主焊头提供金属线的主走线机构；所述的基本电路包括有与主焊头电连接的主超声控制电路和用于主焊头金属丝烧球的主打火电路；其特征在于：还包括有1个以上的副焊头，每一个所述的副焊头分别安装于一个水平移动的副焊头水平微调滑台上，所述的副焊头水平微调滑台分别安装于所述的焊头安装平台上；每一个所述的副焊头均配备有一个与取像机构连接的副摄像机；所述的基本电路还包括有与副焊头电连接的副超声控制电路，每一个所述的副焊头均配备有一个副超声控制电路；所述的基本电路还包括有用于副焊头金属丝烧球的副打火电路，每一个所述的副焊头均配备有一个副打火电路。

所述的物料机构设置有长度为100毫米到200毫米的物料放置位；主焊头和副焊头或者两个副焊头对应物料放置位上的一件物料，主焊头与副焊头或者两个副焊头间的距离是物料放置位长度的十分之三到十分之七。

所述的主焊头与副焊头为平行设置，所述的主焊头与副焊头的高度位置相差小于5毫米，所述的主焊头与副焊头的前后位置相差小于5毫米。

所述的副焊头水平微调滑台包括有微调滑台位置传感机构。

所述的焊头安装平台在所述的副焊头水平微调滑台的安装对应处设有使主焊头与副焊头水平微调滑台上的副焊头高度位置一致的安装凹槽，或者在所述主焊头安装对应处设有使主焊头与副焊头水平微调滑台上的副焊头高度位置一致的凸起台面。

所述的副焊头水平微调滑台与焊头安装平台直接连接时，所述的焊头上下驱动机构包括有驱动主焊头上下移动的主焊头上下驱动机构和驱动副焊头上下移动的副焊头上下驱动机构，副焊头上下驱动机构与副焊头水平微调滑台直接连接，副焊头通过副焊头上下驱动机构与副焊头水平微调滑台相连接，副焊头随副焊头水平微调滑台水平移动；所述的主焊头上下驱动机构包括有主焊头位置传感机构，所述的副焊头上下驱动机构包括有副焊头位置传感机构。

所述的主焊头和副焊头的换能器前端主体部分为非铝合金的金属材质，中部以后的主体部分为铝合金材质，前端主体部分与中部以后的主体部分通过螺纹拧接。

所述的物料机构包括有用于压紧以及输送物料的夹具，所述的夹具包括有压爪和一个以上的拔爪，主焊头配备有一个压爪，每一个副焊头均配备有一个压爪；所述的夹具还包括有在主焊头和副焊头分别焊接完一个对应的物料杯后驱动拔爪往右移动一个物料杯使主焊头和副焊头分别对应有新的一个物料杯的过片驱动机构。

所述的物料机构还包括有进料机构，进料机构包括有用于往右推动物料的两个以上的挡块，每一个挡块分别连接有一个用于驱动挡块上下移动的挡块上下驱动机构，挡块上下驱动机构共同连接有用于驱动挡块上下驱动机构以及挡块左右移动的挡块左右驱动机构。

所述的焊头安装平台上还包括有平台位置传感机构；所述的主焊头和副焊头包括有用于使主焊头或副焊头的劈刀下压和抬起的两边有衔铁的电磁铁；所述的取像机构还包括有2条以上与机座连接的取像导轨，所述的主摄像机位于主焊头的前上方或者左上方，副摄像机位于副焊头的前上方或者左上方，主摄像机与副摄像机为平行设置；所述的取像机构还包括有给主摄像机提供光源的主灯光机构和给副摄像机提供光源的副灯光机构；所述的走线机构包括有给副焊头提供金属线的副走线机构，每一个副焊头均配备有一个副走线机构，所述的主走线机构与副走线机构以及副走线机构之间为平行设置或者左右对称设置；所述的物料机构还包括有用于压紧物料的压料机构，压料机构包括有控制压爪张开的压料臂、与压料臂活动连接的压料座和用于控制压料座前后及上下移动的压料轴承座，压料轴承座安装有2个以上轴承，压料座安装有2个以上轴承。