[发明专利]一种清理板坯结晶器铜板缝隙的方法在审

专利信息
申请号: 201310223750.0 申请日: 2013-06-06
公开(公告)号: CN103273022A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 张相春;安连旗;田勇;孙艳霞;臧绍双 申请(专利权)人: 鞍钢股份有限公司
主分类号: B22D11/00 分类号: B22D11/00
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 代理人: 张群
地址: 114000 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 清理 结晶器 铜板 缝隙 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及连铸生产技术领域,特别涉及一种清理板坯结晶器铜板缝隙的方法。

背景技术

板坯结晶器铜板缝隙是结晶器管理的关键部位,若结晶器铜板缝隙大易导致铸机开浇或连连浇过程中缝隙内部钻钢,随着浇铸的进行易导致角部悬挂漏钢的发生,另外由于结晶器缝隙大在结晶器调宽过程存在严重的生产风险,而导致结晶器缝隙偏大主要由缝隙内部固态保护渣清理不净所致,常规的清理方法为停浇后用弹性插板插入缝隙内进行上、下往复动作,达到清理的目的,但是由于保护渣等物质在冷态清理时比较困难,达不到预期的目的,只能采用下线整备过程中进行清理。

发明内容

本发明的目的是提供一种提高了结晶器的周转使用寿命,降低浇铸过程漏钢事故发生的板坯结晶器铜板缝隙的清理方法。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案实现:

一种清理板坯结晶器铜板缝隙的方法,包括以下步骤:

1)铸机停浇后在结晶器夹持状态下,用塞尺对铜板连接部位缝隙进行检查;

2)用小铲刮除铜板连接部位缝隙部位的残渣,用冷却水对清理部位进行清洗,然后用压缩空气进行吹扫;

3)将结晶器铜板打开使结晶器铜板处于放松状态,使用弹性插板对结晶器铜板间缝隙进行预清理,主要是清理与铜板紧密粘连在一起的附着物,清理后铜板表面残留物会大幅减少,清理后用冷却水对缝隙进行吹扫;

4)在距结晶器上口400mm范围内铜板缝隙间吹入高温、高速蒸气流,蒸气流的压力≥3MP;

5)蒸气每吹扫1min后用弹性插板对结晶器缝隙进行清理,清理次数不得低于3次;

6)经过上述气流吹扫后,用高压冷却水对缝隙内部进行冲洗;

7)对结晶器四侧缝隙清理后,将结晶器夹紧,用塞尺对铜板连接部位缝隙进行检查。

所述的弹性插板为薄钢板,其厚度为1~2mm。

与现有的技术相比,本发明的有益效果是:

一种清理板坯结晶器铜板缝隙的方法,通过对结晶器缝隙的有效清理,保证了结晶器铜板间的缝隙要求,降低了由于结晶器铜板缝隙大导致夹钢引发的漏钢事故,提高了结晶器的周转使用寿命。

附图说明

图1 是本发明的步骤图;

图2 是本发明的步骤图;

图3 是本发明的步骤图;

图4 是本发明的步骤图;

图5 是本发明的步骤图;

图6 是本发明的步骤图。

1—铜板  2—塞尺  3—小铲  4—弹性插板

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进一步说明:

一种清理板坯结晶器铜板缝隙的方法,包括以下步骤:

1)如图1所示,铸机停浇后在结晶器夹持状态下,用塞尺2对铜板1连接部位缝隙进行检查;

2)如图2和图3所示,用小铲3刮除铜板1连接部位缝隙部位的残渣,用冷却水对清理部位进行清洗,然后用压缩空气进行吹扫;

3)如图4所示,将结晶器铜板1打开,使结晶器铜板1处于放松状态,使用弹性插板4对结晶器铜板1间缝隙进行预清理,主要是清理与铜板1紧密粘连在一起的附着物,清理后铜板1表面残留物会大幅减少,清理后用冷却水对缝隙进行吹扫;

4)如图5所示,在距结晶器上口400mm范围内铜板1缝隙间吹入高温、高速蒸气流,蒸气流的压力≥3MP;

5)蒸气每吹扫1min后用弹性插板4对结晶器缝隙进行清理,清理次数不得低于3次;

6)如图6所示,经过上述气流吹扫后,用高压冷却水对缝隙内部进行冲洗;

7)如图1所示,对结晶器四侧缝隙清理后,将结晶器夹紧,用塞尺2对铜板1连接部位缝隙进行检查。

上述的弹性插板为薄钢板,其厚度为1~2mm。

上面所述仅是本发明的基本原理,并非对本发明作任何限制,凡是依据本发明对其进行等同变化和修饰,均在本专利技术保护方案的范畴之内。

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