[发明专利]一种针对厚板件的双TIG焊接系统及其焊接方法

权利要求书

1.一种针对厚板的双TIG焊接系统，包括焊机，其特征在于，所述焊机上安装有设置第一钨极的第一焊枪和设置第二钨极的第二焊枪，所述第一焊枪和所述第二焊枪沿焊接方向前后排列，所述第一焊枪和所述第二焊枪通过导轨相连，所述第一焊枪和所述第二焊枪上分别设置有焊枪姿态调整装置、保护气体系统、水冷系统和焊接电源。

2.根据权利要求1所述的一种针对厚板的双TIG焊接系统，其特征在于，所述焊枪姿态调整装置应包括垂直伸缩装置和角度调整装置。

3.一种基于如权利要求1所述针对厚板的双TIG焊接系统的进行焊接的方法，其特征在于，通过第一钨极对工件进行预热，形成初步熔池，利用第二钨极插入熔池，显著提高焊接熔深，实现厚板件在不开坡口条件下一次焊透，按照下述步骤进行：

（1）沿焊接方向使所述第一焊枪位于前端，使所述第二焊枪位于后端，利用所述焊枪姿态调整装置分别调整所述第一焊枪和所述第二焊枪的焊枪姿态，使所述第一钨极与待焊平面的垂直线之间的夹角为0°～45°之间，使所述第二钨极与待焊平面的垂直线之间的夹角为0°～15°之间；

（2）利用所述导轨使得所述第一钨极与所述第二钨极的尖端距离为20～60mm；

（3）利用所述枪姿态调整装置分别调整所述第一焊枪和所述第二焊枪的焊枪姿态，使第一钨极和第二钨极与工件表面的间距为2～6mm之间，且两钨极与工件表面间距保持一致；

（4）引弧，两钨极同时引弧，其中所述第一钨极的焊接电流为100～300A，焊接电压为14～22V，气体流量为10～30L/min，焊接电源为直流正接，所述第二钨极的焊接电流均为300～500A，焊接电压为26～34V，气体流量为30～50L/min，焊接电源为直流正接；

（5）形成熔池后，利用所述垂直伸缩装置调整所述第二焊枪上下位置，使所述第二钨极插入熔池2～8mm；

（6）开始施焊，其中所述第一钨极的焊接电流为300～500A，焊接电压为22～30V，焊接速度为6～12cm/min，气体流量为10～30L/min，焊接电源为直流正接；所述第二钨极的焊接电流为500～600A，焊接电压为30～34V，焊接速度为6～12cm/min，气体流量为30～50L/min，焊接电源为直流正接。

4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，各个步骤优选参数如下：

（1）沿焊接方向使所述第一焊枪位于前端，使所述第二焊枪位于后端，利用所述焊枪姿态调整装置分别调整所述第一焊枪和所述第二焊枪的焊枪姿态，使所述第一钨极与待焊平面的垂直线之间的夹角为10°～35°之间，使所述第二钨极与待焊平面的垂直线之间的夹角为5°～10°之间；

（2）利用所述导轨使得所述第一钨极与所述第二钨极的尖端距离为30～50mm；

（3）利用所述枪姿态调整装置分别调整所述第一焊枪和所述第二焊枪的焊枪姿态，使第一钨极和第二钨极与工件表面的间距为3～5mm之间，且两钨极与工件表面间距保持一致；

（4）引弧，两钨极同时引弧，其中所述第一钨极的焊接电流为200～300A，焊接电压为15～20V，气体流量为20～30L/min，焊接电源为直流正接，所述第二钨极的焊接电流均为350～450A，焊接电压为26～34V，气体流量为30～50L/min，焊接电源为直流正接；

（5）形成熔池后，利用所述垂直伸缩装置调整所述第二焊枪上下位置，使所述第二钨极插入熔池2～5mm；

（6）开始施焊，其中所述第一钨极的焊接电流为350～500A，焊接电压为22～28V，焊接速度为6～10cm/min，气体流量为20～30L/min，焊接电源为直流正接；所述第二钨极的焊接电流为500～600A，焊接电压为30～34V，焊接速度为6～12cm/min，气体流量为30～40L/min，焊接电源为直流正接。

5.根据权利要求3或者4所述的焊接方法，其特征在于，所述气体保护选用焊接领域常用保护气体进行气体保护即可，如惰性气体，氮气、氦气或者氩气。

6.如权利要求3或者4所述的焊接方法在实施厚板双TIG焊接中的应用，其特征在于，所述厚板的厚度为10～16mm。

7.根据权利要求6所述的应用，其特征在于，所述厚板材料选用奥氏体不锈钢。