[发明专利]共用参考晶体系统无效

专利信息
申请号: 201310219562.0 申请日: 2013-06-04
公开(公告)号: CN103457601A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 何嵘 申请(专利权)人: 美国博通公司
主分类号: H03L1/02 分类号: H03L1/02;H03L7/099
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 田喜庆
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 共用 参考 晶体 系统
【权利要求书】:

1.一种系统,包括:

未补偿的晶体谐振器,被配置为将频率源提供给晶体振荡器;

温度传感器,其电阻通过基本上可重复并且可预测的方式作为温度的函数而变化,并且被配置为测量当前温度;

晶体振荡器,被配置为为蜂窝模块和全球定位系统(GPS)模块输出参考时钟频率信号;

可编程蜂窝射频(RF)锁相环,被配置为在所述蜂窝模块内接收所述晶体振荡器的参考时钟信号,并且在所述蜂窝模块的操作期间,补偿蜂窝接收的下行链路信号和蜂窝本地振荡器(LO)信号之间的所计算的频率误差;

可编程蜂窝基带数字锁相环,被配置为根据所计算的所述频率误差生成补偿时钟,用于基带频率信号发送;

可编程GPS RF锁相环和可编程GPS基带数字控制振荡器,被配置为接收所述参考时钟信号并且能够接收与所估计的频率误差对应的参考时钟频率误差估计信号,并且通过从所述GPS RF锁相环和所述可编程GPS基带数字控制振荡器的输出信号中基本上消除所估计的所述频率误差的影响的方式,补偿所述输出信号;

温度感测电路,被配置为输出与由所述温度传感器表示的所述当前温度基本上成比例的信号;

分析温度传感器模型,被配置为接收所述温度感测电路的输出信号并且将所述温度感测电路的输出信号映射到温度传感器电阻估计,并且进一步将所述温度传感器电阻估计转换为晶体谐振器参考振荡器温度估计;

分析晶体参考振荡器频率偏移对温度模型,被配置为接收所述分析温度传感器模型的温度传感器电阻估计,并且通过根据校准的温度-频率特性曲线的所述晶体谐振器温度和参考振荡器频率偏移之间的一对一映射,将所述温度传感器电阻估计转换为频率偏移估计,

其中,所述可编程GPS RF锁相环、所述可编程GPS基带数字控制振荡器、或这两者的组合进一步被配置为接收所述频率偏移估计,并且通过从所述GPS RF锁相环和所述可编程GPS基带数字控制振荡器的输出信号中基本上消除所估计的所述频率误差的影响的方式,补偿所述输出信号的频率、所述输出信号的相位或者这两者的组合,从而允许所述GPS RF锁相环、所述GPS基带数字控制振荡器、或这两者的组合输出基本上进行温度补偿了的频率信号,以精确地处理所接收的卫星GPS信号,

其中,所述温度感测电路包括电阻分压器电路、运算放大器、反馈电阻器、电压偏移电阻器以及模数转换器(ADC),

其中,所述电阻分压器电路进一步由温度传感器电阻元件和多个开关感测电阻器构成。

2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述晶体振荡器对于所述蜂窝模块、所述GPS模块以及所述温度感测电路自由运转。

3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述晶体振荡器包括数字控制晶体振荡器(DCXO),被配置为接收所述参考时钟信号并且在所述GPS模块的操作期间,补偿所述参考时钟信号中的频率误差,其中,所述频率误差包括温度漂移的误差。

4.根据权利要求1所述的系统,其中,所述温度感测电路通过单端实现方式或差动实现方式来实现。

5.根据权利要求1所述的系统,其中,所述温度传感器包括与所述未补偿的晶体谐振器集成的热敏电阻。

6.根据权利要求1所述的系统,其中,所述温度感测电路集成在所述GPS模块内、或集成在具有蜂窝GPS组合系统的集成芯片上、或位于所述GPS模块或集成芯片上的蜂窝GPS组合系统的外部。

7.根据权利要求1所述的系统,其中,所述温度感测电路包括多个感测电阻器,每个感测电阻器被设计成覆盖从-30℃到85℃的子集温度区域。

8.根据权利要求1所述的系统,进一步包括:

曲线拟合的多个区段,用于将晶体频率偏移对温度与对应于整个操作温度范围上的子集的每个区段拟合。

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