[发明专利]印刷电路板测试方法

权利要求书

1.一种印刷电路板测试方法，其特征在于，所述印刷电路板测试方法包括：

将所述印刷电路板放置于冷热冲击机台里面；

设定低温测试的温度及保持时间和高温测试的温度及保持时间，使所述印刷电路板在低温测试和高温测试之间以至少每分钟转换一次的频率反复循环多次进行冷热冲击测试；

取出所述印刷电路板常温下放置预定时间后检测所述印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数；

使所述印刷电路板通电工作并置于恒温恒湿箱内进行高温高湿测试，设定温度和湿度参数并保持一段高温高湿测试时间；

取出所述印刷电路板常温下放置预定时间后检测所述印刷电路板的焊接点和通电工作状态，并反馈测试参数；及

分析所述测试参数，反馈所述印刷电路板的异常参数信息。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板测试方法，其特征在于，所述低温测试和高温测试的温度根据印刷电路板上零部件的耐温等级进行调整。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板测试方法，其特征在于，所述低温测试的温度高于所述印刷电路板上的零部件的耐温等级中的最低温度，所述高温测试的温度低于所述印刷电路板上的零部件的耐温等级中的最高温度。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板测试方法，其特征在于，所述低温测试和高温测试的保持时间一致，为至少10分钟。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板测试方法，其特征在于，冷热冲击测试的循环次数为60-120次。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板测试方法，其特征在于，所述低温测试的温度为零下40°C±5°C，所述高温测试的温度为90°C±5°C。

7.根据权利要求3所述的印刷电路板测试方法，其特征在于，所述冷热冲击测试的循环从低温测试开始。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板测试方法，其特征在于，所述高温高湿测试的温度参数为70°C±5°C，湿度参数为95%RH±5%，测试时间为240±5小时。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板测试方法，其特征在于，所述常温下放置的预定时间为1～2.5小时。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板测试方法，其特征在于，在将所述印刷电路板放置于冷热冲击机台里面之前还包括：

检测所述印刷电路板的焊接点；及

检测所述印刷电路板的电性性能。