[发明专利]柔性电路板抗绕性能的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）抗绕性能的测试方法，特别涉及一种广泛应用于液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD）的柔性线路板抗绕性能测试方法。

背景技术

柔性电路板在各行各业已经广泛应用，它是重要的电子衔接部件，是电子元器件的支撑体，在各种电器设备，例如LCD起着关键性作用。由于受工作环境、使用习惯等因素影响，柔性电路板在经过长期使用后可能出现变脆、僵化导致柔性电路板容易出现线路开裂、断裂等异常，柔性电路板无法进行正常的数据输送工作，最终导致了电器件或者设备无法正常工作。对于柔性电路板在经过长期使用后，基于基材质量的劣化和长期反复折绕的影响，柔性电路板容易出现开裂，甚至断裂等异常，一般的LCD生产厂家对产品潜在的此类柔性电路板抗绕性能缺陷没有快速有效的测试方法检测出来。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种能快速有效排查柔性电路板抗绕性能缺陷的测试方法。

一种柔性电路板抗绕性能的测试方法，包括如下步骤：

将抽取的柔性电路板样品进行常规品质检查；

对所述柔性电路板样品进行温度应力测试；

对所述柔性电路板样品进行抗绕曲测试；

再次对所述柔性电路板样品进行常规品质检查；

上述任一步骤中，若出现符合异常条件的异常，终止测试。

在其中一个实施例中，所述的温度应力测试为使用设定好测试参数的高低温机台对柔性电路板样品进行的测试。

在其中一个实施例中，所述的温度应力测试的测试温度为65～75°C，测试时间为200～300小时。

在其中一个实施例中，在所述的温度应力测试完毕后将所述的柔性电路板放置在常温环境下静置不少于2小时。

在其中一个实施例中，所述的抗绕曲测试，为对所述柔性电路板进行折弯拉伸测试。

在其中一个实施例中，所述的抗绕曲测试，为使用柔性电路板抗绕曲测试仪器对所述柔性电路板进行测试。

在其中一个实施例中，所述的折弯拉伸测试，包括如下步骤：

固定所述柔性电路板的宽边于固定位置；

将所述柔性电路板的另一宽边与运动设备固定；

开启运动设备做来回运动。

在其中一个实施例中，所述来回运动的运动幅度应在设定范围内。

上述的柔性电路板抗绕性能的测试方法，通过采用短时间内对柔性电路板进行高温老化和抗绕曲测试的方法，模拟柔性电路板经过长期使用的老化过程，暴露柔性电路板抗绕性能的缺陷，针对设计上的薄弱点对产品进行改进，使柔性电路板在经过长期使用后，仍具有较高的品质水准，能满足客户使用的需求，降低售后维修成本，使产品具有更高的市场竞争力，提高品牌的知名度。

附图说明

图1为本发明一个实施例的流程图；

图2为抗绕曲测试一个实施例的运动过程图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述。

图1为本发明一个实施例的流程图，包括：

步骤S110：将抽取的柔性电路板样品进行常规品质检查。

将抽取柔性电路板样品放在照度为190～210lux的环境，检查样品外观是否存在划痕、开裂现象，并将抽取样品与LCD的信号控制电路和薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT）连接，接通电源及讯号进行LCD常规的画面品质检测。进行常规品质检查的目的是确认柔性电路板样品测试前状况，保证试验有效性。

步骤S120：对所述柔性电路板样品进行温度应力测试。

常规品质检查完毕后，对所述柔性电路板样品进行温度应力测试：将柔性电路板样品水平放置于高低温机台里面，温箱温度调整为65～75°C，测试时间为200～300小时，启动温箱进行温度应力测试，模拟柔性电路板样品老化过程。在其他实施例中，温度应力测试还可以通过其他方式，在不同的条件下实现，例如持续的升温、持续的降温或者升温降温兼有的测试方式。

温度应力测试完毕，将柔性电路板样品取出，放置在常温下静置最少2个小时，对柔性电路板样品进行常规品质检查，把可能出现的异常和缺陷情况记录下来。

步骤S130：对所述柔性电路板样品进行抗绕曲测试。

对柔性电路板样品进行常规品质检查完毕后，对柔性电路板样品进行抗绕曲测试，模拟柔性电路板样品长时间折弯的过程。

请结合图2。