[发明专利]一种新型胶带无效
申请号: | 201310188207.1 | 申请日: | 2013-05-21 |
公开(公告)号: | CN103265901A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 徐兵 | 申请(专利权)人: | 昆山韩保胶带科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/04 | 分类号: | C09J7/04 |
代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 李涛 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 胶带 | ||
技术领域
本发明属于一种胶带,尤其涉及一种适用于复杂粘合面结构的新型胶带,属于胶带技术领域。
背景技术
早在1928年,美国人理查·德鲁就在明尼苏达圣保罗发明了透明胶带。胶带按其功效分类可以分为:高温胶带、双面胶带、绝缘胶带、特种胶带、压敏胶带、模切胶带等,不同的功效的胶带适合不同的行业需求。胶带表面上涂有一层粘着剂,才能令胶带能粘住物品,最早的粘着剂来自动物和植物。十九世纪,橡胶是粘着剂的主要成份,而现代则广泛应用各种聚合物。粘着剂可以粘住东西,是由于本身的分子和欲连接物品的分子间形成键结,这种键结可以把分子牢牢地黏合在一起。
在胶带的实际使用过程中,其粘合面并非均是平面。当遇到非平面类粘合面时,时常会出现下列几种情况:1)粘合面上的凸起结构会使基材层产生变形,影响粘胶的外观性能;2)由于基材层强度较高,形变能力较低,容易减小粘胶层与结合面之间的接触面积,降低胶带的粘结性能,以至于引起胶带失效现象的发生。
发明内容
针对上述需求,本发明提供了一种新型胶带,该胶带为复合多层结构,基材层结构设计独特,其上的内凹结构使得胶带在粘合非平面类结构的粘合面时保持良好的粘结性能,有效的提升了胶带的实用性。
本发明是一种新型胶带,该胶带包括基材层、中间层和粘胶层,所述的中间层贴附在基材层一侧,所述的粘胶层涂覆在中间层上,所述的基材层为织物面料布,所述的中间层材质为塑料薄膜,所述的粘胶层选用脂类压敏胶,所述的基材层与中间层结合面之间存在间隙,该间隙源于基材层结合面上织造成型的内凹结构。
在本发明一较佳实施例中,所述的基材层上的内凹结构可以是矩形、圆形或是正方形。
在本发明一较佳实施例中,所述的内凹结构的深度约为基材层厚度的30%-40%。
在本发明一较佳实施例中,所述的基材层厚度约为0.2-0.3mm。
在本发明一较佳实施例中,所述的中间层通常选用PET、PA、PVDC、EVAL等不透气的薄膜。
在本发明一较佳实施例中,所述的中间层厚度约为12-16um。
在本发明一较佳实施例中,所述的粘胶层厚度约为0.1-0.12mm。
本发明揭示了一种新型胶带,该胶带结构设计独特,其基材层上增设的内凹结构,使得胶带在粘合非平面类结构的粘合面时保持良好的粘结性能,有效的提升了胶带的适用范围。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例新型胶带的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、基材层,2、中间层,3、粘胶层,4、内凹结构。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
图1是本发明实施例新型胶带的结构示意图;该胶带包括基材层1、中间层2和粘胶层3,所述的中间层2贴附在基材层1一侧,所述的粘胶层3涂覆在中间层2上,所述的基材层1为织物面料布,所述的中间层2材质为塑料薄膜,所述的粘胶层3选用脂类压敏胶,所述的基材层1与中间层2结合面之间存在间隙,该间隙源于基材层1结合面上织造成型的内凹结构4。
本发明提及的新型胶带中,基材层1为高密度涤纶布,具有良好的强度和韧性,耐污、防水性能优良;基材层1上的内凹结构通过机织工艺成型,其形状可以是矩形、圆形或是正方形;该内凹结构的深度约为基材层厚度的30%-40%;基材层1的厚度约为0.2-0.3mm;中间层2通常选用PET、PA、PVDC、EVAL等不透气的薄膜;中间层2材料同时具有良好的柔韧性和耐蚀性,可防止粘胶侵蚀基材层1,其厚度约为12-16um;粘胶层3选用脂类压敏胶,其厚度约为0.1-0.12mm。
本发明的具体制备过程如下:
a)制备基材层,基材层为高密度涤纶布,该面料层为双层面料布,包括底层和结合层;基材层的具体的制备过程如下:第一步:制备底层,该层通过经纬机织工艺成型,其经、纬纱的机织股数比为3:4,机织密度为:240*210,制得的底层厚度约为基材层总厚度的60%;第二步:制备结合层,该层通过单面针织工艺成型于底层之上,该工艺可制出内凹结构,所制得的内凹结构的形状可以是矩形、圆形或是正方形,其深度约为基材层总厚度的40%;通过上述工艺制得的基材层的总厚度约为0.3mm;
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