[发明专利]一种板面粗糙度检验方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种可直接用于多层板的绝缘板的板面粗糙度检验的方法及装置。

背景技术

多层板是电子技术向高速度、多功能、大容量和便携低耗方向发展的必然产物。随着电力机车向高速度微机控制方向的发展，多层板在机车电子工业上的应用愈来愈普遍。与双面板相比，多层板有以下四个方面的优越性：1）多层板设计灵活，很容易在不同层数任何需要的地方保留铜箔，这些铜箔既可消除各关键电路之间的电耦合，也可用来屏蔽内层与外层的某些关键电路的干扰，还可以利用大面积铜箔来解决集成块散热问题；2）多层板使线路走线路径缩短，从而提高信号传输速度，将多层板内层信号线与地网设计成传输线形式，很容易控制器特性阻抗；3）多层板通过布线层数的变化，可缩小其面积，增加其电子产品的功能和容量；4）多层板还增加了保密性，可以将线路全部设计到内层，使其竞争者不易破坏其连线关系，最终提高了先进电子产品的生存期。

多层板因其密度和层数的关系，其加工制作过程难度相对单、双面板而言较大，测试比较困难，可靠性保障程度相对单、双面板而言也较低，一旦出现故障，几乎没有维修的余地，因此生产成本较高。印制电路板（PCB）多层板生产过程中会涉及一些多张半固化片的结构，这种结构的多层板层压过程中容易出现流胶大及厚度不均等问题，为解决该特殊结构问题，可以使用经过粗化出来的绝缘板进行替换部分半固化片，压板后界面结合力达到目前主流的蚀刻覆铜板的效果，不仅提高了生产效率，还降低了成本、减少了污染排放。

一般的绝缘板不能直接用于多层板生产，因为其表面非常光滑，存在界面分层的隐患，所以需要对其表面进行粗化处理，而板面粗糙度直接影响多层板的可靠性，因此在生产过程中，需要对板面粗化效果进行全面检验。

如何快速评判绝缘板的粗化效果成为粗化绝缘板能否量产的关键因素。目前现有技术中对板面粗糙度检验方法有比较法、光切法、干涉法、针描法、扫描电子显微镜（SEM）扫描法和Ra测试法等。其中比较法是将被测表面和表面粗糙度样板直接进行比较，主要用于车间评定表面粗糙度值较大的工件；光切法是一种利用“光切原理”测量表面粗糙度的方法，需要使用光切显微镜，又称双管显微镜，常用于测量Rz为0.5～60μm的粗糙度值，此方法不仅耗时耗力，而且效率不高；干涉法是利用光波的干涉原理测量表面粗糙度的方法，需要使用干涉显微镜，常用于测量Rz为0.8～0.025μm的粗糙度值；针描法是一种接触式测量表面粗糙度的方法，需要使用电动轮廓仪，它是通过触针与板面表面直接接触来检测的，属于点检测，比较适合实验室研究，而不适合工业化生产；SEM扫描法检测是一项破坏性试验，其耗时较长，且只能做局部检验；Ra测试法可以比较迅速无损对样品进行粗糙度测试，但该方法仅限于局部单点检验，无法评价板面的总体粗糙度。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种板面粗糙度的检验方法及检验装置，它能够在线快速有效地检验粗化后的绝缘板的板面粗糙度。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种绝缘板的板面粗糙度的检验方法，包括以下步骤：

成膜步骤：

液体充分浸润所述绝缘板，所述液体在所述绝缘板的板面上形成液膜；

挂膜步骤：

将形成有所述液膜的所述绝缘板倾斜，所述液膜在重力、摩擦力、表面张力的综合作用下开始各向流动，直至所述液膜裂开；

评价步骤：

计录所述绝缘板从所述液膜形成直至所述液膜裂开的第一挂膜时间，以所述时间对照粗糙度-时间速查表来进行粗糙度的评价。

其中所述粗糙度-时间速查表的制作方法包括，

成膜步骤：

所述液体充分浸润已知板面粗糙度的绝缘板，所述液体在所述已知板面粗糙度的绝缘板的板面上形成液膜；

挂膜步骤：

将形成有所述液膜的所述已知板面粗糙度的绝缘板倾斜，所述液膜在重力、摩擦力、表面张力的综合作用下开始各向流动，直至所述液膜裂开；

统计步骤：

计录所述对照绝缘板从所述液膜形成直至所述液膜裂开的第二挂膜时间，所述已知板面粗糙度对应所述第二挂膜时间。

较佳地，所述挂膜步骤的具体操作为将所述绝缘板浸没于所述液体中。

较佳地，所述液体为水、酒精或液体油。

较佳地，所述挂膜步骤中所述绝缘板的倾斜角度为30°～60°。

一种绝缘板的板面粗糙度的检验装置，包括

液槽，用于容置液体；