[发明专利]一种低功耗灸头无效
申请号: | 201310162486.4 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN103271817A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 王弢;何林富;李强;叶枫 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区铂纳医学科技有限公司 |
主分类号: | A61H39/06 | 分类号: | A61H39/06 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 冯现伟 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功耗 | ||
技术领域
本发明涉及一种低功耗灸头。
背景技术
在临床应用中,针灸治疗法已经有两千多年的历史。针灸治疗法是将燃烧着的艾绒套在灸针的顶部,灸针的底部按一定穴位刺入患者体内,燃烧着的艾绒发热刺激穴位,灸针在穴位上捻转、提插,从而达到温通经脉、调和气血的目的。然而,艾绒在燃烧过程中会产生大量的烟雾,污染环境,且燃烧着的艾绒容易产生安全隐患,因此,采用电加热的灸疗仪应运而生。
灸疗仪采用电源适配器供电,灸疗仪包括灸头和连接灸头用的USB接口,灸头内部设有加热体,加热体上设有凹槽,凹槽内放置加热电路,加热电路上元器件较多,灸头损坏时不易检修,给人们带来不便。另外,加热电路的工作效率较低,灸头表面温度上升较慢,影响了灸疗仪的性能。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种低功耗灸头,结构简单,能够给灸头进行电加热,不污染环境,发热均匀,安全有效;加热电路的电路简单,容易检修;灸头表面温度上升较快,提升了灸疗仪的性能。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:提供一种低功耗灸头,包括上壳体、加热体和下壳体,所述加热体固定在所述上壳体和所述下壳体之间,所述加热体包括基板和加热电路,所述加热电路焊接在所述基板上,所述加热电路包括保险丝和多个电阻,每两个电阻之间均并联连接,所述保险丝的一端与电源电性连接,另一端与其中一个电阻的一端电性连接,该电阻的另一端接地。
在本发明一个较佳实施例中,所述电阻为贴片电阻。
在本发明一个较佳实施例中,所述低功耗灸头包括六个电阻。
在本发明一个较佳实施例中,每个所述电阻的阻值相同。
在本发明一个较佳实施例中,每个所述电阻的阻值为180-220Ω。
在本发明一个较佳实施例中,每个所述电阻的阻值为200Ω。
在本发明一个较佳实施例中,所述基板采用陶瓷制作。
在本发明一个较佳实施例中,所述基板为方形。
在本发明一个较佳实施例中,所述基板的厚度为0.5-5.0mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述基板的厚度为1mm。
本发明的有益效果是:结构简单,所述加热电路能够给灸头进行电加热,不污染环境,发热均匀,安全有效;加热电路的电路简单,容易检修;灸头表面温度上升较快,提升了灸疗仪的性能。
附图说明
图1是本发明所述加热电路的电路图。
附图中各部件的标记如下:FU、保险丝;R1、第一电阻;R2、第二电阻;R3、第三电阻;R4、第四电阻;R5、第五电阻;R6、第六电阻。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种低功耗灸头,包括上壳体、加热体和下壳体,所述加热体固定在所述上壳体和所述下壳体之间,所述加热体包括基板和加热电路,所述加热电路焊接在所述基板上,所述加热电路包括保险丝FU和多个电阻,每两个电阻之间均并联连接,所述保险丝FU的一端与电源电性连接,另一端与其中一个电阻的一端电性连接,该电阻的另一端接地。
在本发明中,该组电阻的数量和每个所述电阻的阻值可以依据需要设定,一般所述电阻的阻值为180-220Ω。在本实施例中,该组电阻包括六个电阻,即第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5和第六电阻R6,每个所述电阻的阻值均相同,为200Ω。
所述低功耗灸头工作时,电流依次流经保险丝FU和每个所述电阻,每个所述电阻发热给灸针加热。当电路发生短路故障而使电路中的电流过大时,保险丝熔断,从而保护电路。
在本实施例中,所述加热电路能够给灸头进行电加热,不污染环境,发热均匀,安全有效;加热电路上的加热电阻为贴片电阻,加热电路的电路简单,容易检修;灸头表面温度上升较快,提升了灸疗仪的性能。
另外,所述基板采用陶瓷制作,基板的厚度为0.5-5.0mm,在本实施例中,所述陶瓷为白色,所述基板的厚度为1mm,基板的导热速度较快,进一步提升了灸疗仪的加热性能;所述基板为方形,制作工艺简单,提高了生产效率;所述灸头对应的灸疗仪采用的电源适配器的规格为“9V,1.5A”,功耗低,提高了电源功率的利用率。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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