[发明专利]一种数控钻孔装置无效
申请号: | 201310152562.3 | 申请日: | 2013-04-27 |
公开(公告)号: | CN104117713A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 许兰田;石昊;李泊 | 申请(专利权)人: | 天津市克赛斯工贸有限公司 |
主分类号: | B23B47/20 | 分类号: | B23B47/20;B23Q11/10 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 李世萱 |
地址: | 300310 天津市津南区八*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数控 钻孔 装置 | ||
技术领域
本发明涉及属于数控机加工设备技术领域,特别涉及一种数控钻孔装置。
背景技术
数控钻床是机械加工常见设备之一,现有的数控钻床主要由包括工作台和钻床主轴,在钻床主轴的上端安装钻孔机构,在钻孔机构与工作台之间的钻床主轴上安装工件压紧装置;其中,所述钻孔机构包括钻头、驱动钻头旋转的驱动电机以及控制钻头垂直升降移动进行打孔的手柄,压紧装置需要手动调节压紧待加工的工件之后,再去操作手柄进行钻孔作业,钻孔工序复杂,工作效率不高,且加工精度差;另外,加工出来的工件需要二次清洗,以使工件的表面保持干净,效率低。
发明内容
本发明的目的在于解决上述技术问题而提供一种结构简单且加工效率、加工精度双高的数控钻孔装置。
本发明是这样实现的,一种数控钻孔装置,包括数控钻孔机构,在所述数控钻孔机构下方设有数控旋转工作台,所述数控旋转工作台上设有工件夹具;所述数控钻孔机构上设有冷却水管,所述数控旋转工作台下方设有集水槽。
所述数控钻孔机构包括钻头以及驱动所述钻头旋转并升降进行打孔的钻头驱动电机。
所述数控旋转工作台通过传动机构连接工作台驱动电机。
所述传动机构为蜗轮蜗杆传动机构。
所述工作台驱动电机采用步进电机。
本发明通过采用上述技术方案,大大提高了加工效率,且操作方便,结构简单,易于维护,成本低。另外,本发明由于数控技术控制,加工精度高,不良率低,大大降低了企业的生产加工中的报废成本,且加工出来的加工件表面清洁,无需二次清洗。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种数控钻孔装置的结构示意图;
图中:1、数控钻孔机构,2、钻头,3、工件夹具,4、数控旋转工作台,5、工件定位柱,6、机架体。
具体实施方式
下面结合实例对本发明的实质性特点和优势作进一步的说明,但本发明并不局限于所列的实施例。
参见图1所示,该图示出本发明实施例提供的一种数控钻孔装置的结构,为了便于说明,仅示出与本发明实施例有关的部分。
如图1所示,一种数控钻孔装置,包括由数控系统控制的数控钻孔机构1,在所述数控钻孔机构1下方设有由所述数据系统控制的数控旋转工作台4,所述数控旋转工作台4上设有工件夹具3,所述数控钻孔机构1上设有冷却水管(未示出),所述数控旋转工作台4下方且在所述的机架体6上设有集水槽(未示出)。
所述数控旋转工作台4设在机架体6上,所述工件夹具3包括一自顶端向下具有多个阶梯结构的圆柱体式工件定位柱5,所述圆柱体式述工件定位柱5外侧周边设有工件卡持件(未示出)。
其中,所述数控钻孔机构1包括钻头2以及驱动所述钻头2旋转并升降进行以进行打孔的钻头驱动电机(未示出),所述钻头驱动电机安装在的所述的机架体6上。由于采用电机驱动所述钻头2升降旋转进行打孔,克服了现有技术下,通过手柄控制升降进行打孔操作费时费力,以及精度控制差的问题,同时也实现了钻孔操作的完全数控化。
所述冷却水管连接冷却水泵,所述冷却水泵设在一冷却水箱内,用于将所述冷却水箱内的水泵入所述冷却水管中流出对所述钻头2进行冷却,同时实现了对工件表面形成的金属屑进行清理,由所述冷却水管流出的水经所述集水槽集中后排出,这样减少了厂区的水污染。
进一步的,所述的集水槽相对于所述旋转工作台呈倾斜设置,且槽边向上将所述旋转工作台包围于其中,所述集水槽内设有所述金属屑的过滤网,所述集水槽的槽边高于所述工件定位柱。
所述数控旋转工作台通过传动机构连接工作台驱动电机。
本发明实施例中,所述传动机构为蜗轮蜗杆传动机构。
当然,所述传动机构也可以采用其它的传动机构,不限于本发明实施例所述的蜗轮蜗杆传动机构。
本发明实施例中,所述工作台驱动电机采用步进电机。
由于采用步进电机进行动力传递输送,且通过电机在数控系统控制下控制钻头的主轴进行旋转并升降进行钻孔,因而,本发明所述的数据旋转工作台旋转精度更高,所以在工件上加工出来的孔的精度更高。
使用时,只需要将待加工的工件放置于工作台上,用工件夹具将所述工件卡紧固定在所述的工作台上,然后启动数控系统按设定好的控制参数控制所述数控钻孔机构对所述工件进行打孔作业,在钻头下降打完一个孔并升起后,所述数控旋转工作台在所述工作台驱动电机的驱动下,自动按设定好的旋转速度旋转到设定的位置,然后钻头下降进行一个孔的钻孔加工,如此反复,直到将待加工的工件上的所有孔加工完毕。
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