[发明专利]线放电加工系统、线放电加工方法、工件

说明书

技术领域

涉及一种线（wire）放电加工系统、线放电加工方法、工件。

背景技术

作为以往用于将硅锭(silicon ingot)切割为多个薄片的装置，已知线锯(wire saw)，存在通过线放电加工将构件加工成薄板的技术。

例如，在专利文献1中公开了对3条卷绕的线在一处进行供电来对半导体锭进行放电加工的技术。

专利文献1：日本特开平9-248719号公报

发明内容

发明要解决的问题

在多线放电加工中，通过在适当的位置对所有的线适当地进行供电来能够进行均匀性高的放电加工，但是在专利文献1中关于解决如下问题的方法没有任何公开：万一存在未被适当地供电的线的情况下，在通过未被适当地供电的线来加工的加工槽中，与通过其它的被适当地供电的线来加工的加工槽相比，导致成为不良加工。

本申请发明的目的在于，提供一种减少未被适当地供电的线来在多线间能够进行均匀性高的放电加工的结构。

用于解决问题的方案

本申请发明是一种线放电加工系统，以等间隔地并列设置的线的间隔切割工件，该线放电加工系统的特征在于，具备：移动单元，使上述线向同一方向移动；以及供电片，对进行上述移动的上述线中的多条线一并供给加工电源，其中，接近的两个上述供电片分别与供给上述加工电源的多条上述线接触，并被配置成在与上述线所移动的方向垂直的方向上没有被整队（日语：整列）。

另外，特征在于，上述两个上述供电片被配置成与分别接触的多条上述线中的一部分线重复接触。

另外，特征在于，上述供电片被配置成上述两个上述供电片重复接触的上述线的条数不固定。

另外，特征在于，还具备加工电源部，该加工电源部针对每个上述供电片独立地供给上述加工电源。

另外，特征在于，还具备电源控制部，该电源控制部控制上述加工电源使得供给至上述两个供电片的上述加工电源的脉冲相同。

另外，特征在于，上述供电片对上述移动的上述线中的30条以下的线一并供给上述加工电源。

另外，特征在于，从上述加工电源部到上述供电片的电阻值小于从上述供电片到向上述工件放电的放电部的电阻值。

另外，特征在于，从上述加工电源部到上述供电片的电压降小于从上述供电片到向上述工件放电的放电部的电压降。

发明的效果

通过本申请发明，能够提供一种减少未被适当地供电的线来在多线间能够进行均匀性高的放电加工的结构。

附图说明

图1是本申请发明中的多线放电加工系统。

图2是本申请发明中的多线放电加工装置。是图1的16的放大图（正面图）。

图3是本申请发明中的供电片。是供电片的放大图（侧面图）。

图4是现有技术中的电路图。

图5是现有技术中的多线放电加工装置。

图6是本申请发明中的放电脉冲。

图7是本申请发明中的电路图。

图8是本申请发明中的多线放电加工系统。

图9是表示本申请发明中的供电片的配置的一例的图。

图10是表示本申请发明中的供电片的配置的一例的图。

图11是表示本申请发明中的供电片的配置的一例的图。

图12是表示本申请发明中的供电片的配置的一例的图。

图13是表示基于本申请发明中的供电片的配置的电流的流动方式的图。

（附图标记说明）

1：多线放电加工装置；2：加工电源装置；103：线电极；104：供电片；105：工件(硅锭)。

具体实施方式

说明图1。

图1是从前方观察本申请发明的实施方式所涉及的多线放电加工机1的外观图。此外，图1所示的各机构的结构是一例，根据目的、用途存在各种结构例，这是不言而喻的。

图1是表示本申请发明中的多线放电加工系统的结构的图。多线放电加工系统由多线放电加工装置1、电源装置2、加工液供给装置50构成。

多线放电加工系统能够通过放电以并列设置的多条线的间隔将被加工物切割为薄片。

1是多线放电加工装置，在1中，通过伺服马达驱动的工件输送装置3设置于线103上部，能够沿上下方向移动工件105。在本申请发明中，工件105向下方向输送，在工件105与线103之间进行放电加工，但是也可以将工件输送装置3设置在线103的下部，并使工件105向上方向移动。