[发明专利]一种提高低气压功率容量的多通道合路器有效

专利信息
申请号: 201310146827.9 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN103219575A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 李鸿斌;高晓艳;董楠;韩运忠;王晓天;王万斌;田立松 申请(专利权)人: 北京空间飞行器总体设计部
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 高燕燕;李爱英
地址: 100094 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 提高 气压 功率 容量 通道 合路器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种合路器,具体涉及一种提高低气压功率容量的多通道合路器,属于微波技术领域。

背景技术

对于多通道合成技术,目前常用公共耦合腔形式对微波信号进行合路输出,这会导致公共腔内功率密度大,电场强度最大值大,低气压功率容量不超过1W,容易发生放电现象。若为了提高低气压功率容量,采用在公共腔内填充介质的方法,由于介质损耗大,会增大系统损耗。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了一种提高低气压功率容量的多通道合路器,采用十字芯组件并与各通道滤波器分别用半刚性电缆连接,实现三个通道合成。

一种提高低气压功率容量的多通道合路器,该多通道合路器包括三个SMA法兰、三根半刚性电缆和十字芯组件,外围设备包括滤波器机壳和TNC插座,TNC插座安装在滤波器机壳上;其中十字芯组件包括介质套a、十字芯、SMA法兰d、十字接头a、介质套b和十字接头b;

所述介质套a和介质套b为十字形半圆柱体,两个介质套的中心沿轴向和径向加工有半圆形凹槽形成十字槽;所述十字芯为十字形圆柱体且其四端均沿轴向加工有凹槽;所述十字接头a和十字接头b均为长方体,且长方体的底面向外延伸形成安装台,十字接头a和十字接头b的一个表面中心加工有半圆形的十字槽;

安装关系:介质套a和介质套b对扣在十字芯的外侧,将十字芯固定在两者的十字槽内,十字接头a和十字接头b对扣在介质套a和介质套b的外侧,也将介质套a和介质套b固定在十字接头a和十字接头b的十字槽内,并通过SMA法兰d将十字接头a和十字接头b固定;

十字芯组件底部通过十字接头a和十字接头b底面的安装台固定在滤波器机壳的混合腔中心,十字芯组件的顶部与TNC插座连接,滤波器机壳的混合腔内有三个通道分别为a、b、c,三根半刚性电缆的一端分别通过SMA法兰固定在通道a、b、c的出口上,另一端分别固定在十字芯的三个凹槽内,TNC插座的内导体也固定在十字芯剩余的凹槽内。

有益效果:

本发明采用十字芯组件作为合路器,相比传统的公共腔内功率合成技术,使低气压功率容量从1W提高至5W,因此具有低损耗且低气压功率容量大的优点。

附图说明

图1为本发明多通道合路器的结构图。

图2为本发明十字芯组件的结构图。

图3为本发明十字芯组件除去SMA法兰d的结构图。

图4为本发明十字芯的结构图。

图5为本发明十字接头的结构图。

其中,1-滤波器机壳,2-SMA法兰a,3-半刚性电缆a,4-TNC插座,5-十字芯组件,6-半刚性电缆b,7-SMA法兰b,8-半刚性电缆c,9-SMA法兰c,11-介质套,12-十字芯,13-SMA法兰d,14-十字接头a

具体实施方式

下面结合附图并举实施例,对本发明进行详细描述。

如附图1所示,本发明提供了一种提高低气压功率容量的多通道合路器,该多通道合路器包括SMA法兰a2、半刚性电缆a3、十字芯组件5、半刚性电缆b6、SMA法兰b7、半刚性电缆c8和SMA法兰c9,外围设备包括滤波器机壳1和TNC插座4,TNC插座4安装在滤波器机壳1上;

如附图2和附图3所示,其中十字芯组件5实现三个滤波器通道合路,它包括介质套a11、十字芯12、SMA法兰d13、十字接头a14、介质套b和十字接头b;

介质套a11和介质套b为十字形半圆柱体,两个介质套的中心沿轴向和径向加工有半圆形凹槽,并形成十字槽。

如附图4所示,十字芯12为十字形圆柱体且四端沿轴向加工有凹槽。

如附图5所示,十字接头a14和十字接头b均为长方体,且长方体的底面向外延伸形成安装台,十字接头a14和十字接头b的一个表面中心开有半圆形的十字槽;

十字芯组件5的安装关系:介质套a11和介质套b对扣在十字芯12的外侧,将十字芯12固定在两者的十字槽内,十字接头a14和十字接头b对扣在介质套a11和介质套b的外侧,也将介质套a11和介质套b固定在十字接头a14和十字接头b的十字槽内,并通过SMA法兰d13将十字接头a14和十字接头b固定。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京空间飞行器总体设计部,未经北京空间飞行器总体设计部许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310146827.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top