[发明专利]一种电触头

说明书

技术领域

本发明涉及一种电触头，具体涉及一种电触头及其制备方法。 

背景技术

电接触材料用做电器开关、仪器仪表等触头材料，担负着接通与分断电流的任务，因此，其性能优劣直接影响着电器开关和仪器仪表的可靠运行和使用寿命。电触头在开闭过程中产生的现象极其复杂，影响因素较多，理想的电接触材料必须具备良好的物理性能、电接触性能、加工制造性能等。

旱期的电接触材料多采用纯银，但由于银的熔点低、硬度不高且不耐磨，在含硫或硫化物的介质中，表而易形成硫化银薄膜;在直流电作用下，易挥发，易形成电侵蚀尖刺，银接触元件易形成电弧，使其熔接。为了克服纯银电接触材料的种种缺点，发展了银合金材料，即在银中加入少量其它元素如Cu,  Cd,  Pd,  Au,  Mg,  In,  V,  Zr等可以克服银的自然柔性，提高力学性能和耐腐蚀性，而仍保持较高的导电率。

随着工业化的快速发展和电子产品的史新换代，对电接触材料的研究开发提出了越来越高的要求。

目前市面上的电触头制作时，银含量较高，这大大提高了电触头的生产成本，使其价格较为昂贵。 

发明内容

根据现有技术的不足，本发明提供一种节银、密度大、硬度大、电阻率较低的电触头。

根据现有技术的不足，本发明提供的技术方案为：一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为：

Ag：Cu：W=28%～34%：18%～22%：48%～52%。

一种电触头：由以下组分组成，且各组分的配比为：Ag：Cu：W=28%：22%：50%。

一种电触头的制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤：

a 称量：将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%～34%： 2%：16%～20%：48%～52%的比例称量；

b 混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出；

C熔 渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180℃～1220℃，8～10分钟推半舟，并通入氢气保护。

所述银粉：Ag%≥99.5，松装密度为1.5～3.0 g/cm²；铜粉：Cu%≥99.5；钨粉：W%≥99.9，粒度为2.5～5.5μ；铜片：Cu %≥99.9。

本发明的有益效果是：本发明采用Ag、Cu和W三种原料制备电触头，节省了银，且制备的电触头密度大、硬度大、电阻率较低。

具体实施方式

实施例一

一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为：

Ag：Cu：W=28%：22%：50%。

该制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤：

1、称量：将 Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%： 2%： 20%：50%的比例称量；选取银粉：Ag%≥99.5，松装密度为1.5～3.0 g/cm²；铜粉：Cu%≥99.5；钨粉：W%≥99.9，粒度为2.5～5.5μ；铜片：Cu %≥99.9。

2、混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出。

3、造粒：再用制粒机制成粒径约0.5mm左右的颗粒。

4、初压：按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力等进行压制，并随时检查，发现问题即时调整。

5、熔渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180℃，8分钟推半舟，并通入氢气保护。

6、复压：经试压后产品尺寸，密度经首检合格后，再批量复压。且要求无毛边，表面应光滑平整，无凹陷和凸起。

7、清洗：去毛刺抛光，使产品表面色泽均匀一致。

8、检验：产品的外观质量一般以目测，也可借助放大镜（10X）、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的外径千分尺进行检验,且每批随机抽取3～5粒（小点8～12粒）送理化进行理化分析。

包装：检验合格后，才能进行包装，产品必须放在密封的塑料袋中。所制备的电触头检测其物理与机械性能见表1。

实施例二

一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为：

Ag：Cu：W=30%：18%：52%。