[发明专利]一种硬件测试方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及半导体领域，更具体地，涉及对硬件参数进行测试的领域。

背景技术

硬件设备，例如半导体测试中硬件测试设备。半导体晶圆通常需要进行严格的测试。晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发的探针(probe)，与晶粒上的接点(pad)接触，通过硬件设备测试其电气，光学，机械等物理化学特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。

不同的硬件设备、晶圆通常具有不同的参数，例如，不同厂商生产出的相同类型的晶圆常常会表现出不同的性能，甚至同一厂商生产的同一批晶圆也可能存在差异。同样，不同厂商生产出的相同类型的硬件测试设备，甚至同一厂商生产的同一系列硬件测试设备也存在着差异。

在传统的晶圆测试中，通常需要针对不同的硬件测试设备。晶圆来开发出不同的测试系统，而由于硬件测试设备和晶圆的差异性非常巨大，所以开发出不同的测试系统将是一件非常耗时且容易出错的工作，由此也将使得测试者的效率低下，并且费用昂贵，同时也制约了新型晶圆的开发和研究。

此外，即使不同硬件测试设备，晶圆存在着差异，但其也有着相同之处。对于这些相同之处，测试人员也需要再次对测试系统进行开发，从而导致了很多重复工作。

发明内容

本发明的目的至少在于克服现有技术中硬件设备测试的繁琐、效率低下以及重复开发等问题。

根据本发明的一个方面，提供一种硬件测试方法，包括：接收待测硬件的信息；通过硬件适配器与所述待测硬件连接起来；根据所述待测硬件的信息，通过查询预先存储的硬件协议，从而对所述待测硬件进行测试，以得到测试结果。

根据本发明的一个实施方式，其中，接收待测硬件的信息包括：接收待测硬件的输入参数；以及，接收测试流程信息，其中所述测试流程信息用于对所述待测硬件的输入参数进行调度。

根据本发明的一个实施方式，进一步包括：将所述待测硬件的信息转换为计算机可执行语言；以及将所述计算机可执行语言编译为目标程序；其中，根据所述目标程序，通过查询预先存储的硬件协议，来对连接到所述硬件适配器的待测硬件进行测试。

根据本发明的一个实施方式，其中，所述计算机可执行语言为i语言。

根据本发明的一个实施方式，其中对所述待测硬件进行测试通过如下方式来进行：将所述输入参数按照所述测试流程信息写入到所述待测硬件中；以及读取所述待测硬件的测试结果。

根据本发明的一个实施方式，进一步包括：在缓存器中存储来自于所述硬件适配器中的测试结果；读取所述缓存器中的测试结果以供呈现。

根据本发明的一个实施方式，进一步包括：采用数据访问层接口来对所读取的测试结果进行访问和抽象。

根据本发明的一个实施方式，其中，以下列方式中的至少一种来呈现所述测试结果：通过显示器来呈现所述测试结果；通过报告的形式来呈现所述测试结果；直接将所述测试结果以数据的形式输出；以及以插件兼容的方式来呈现或处理所述测试结果。

根据本发明的一个实施方式，进一步包括：通过路由器与所述硬件适配器相连接，以根据待测硬件的信息对来自和/或去往所述硬件适配器的数据进行路由。

根据本发明的一个实施方式，其中进行路由包括通过多条通道对来自和/或去往所述硬件适配器的数据进行并行传输。

本发明所实现的有益效果至少在于简化了硬件设备测试，提高了测试效率，并且降低了重复开发的概率。

附图说明

图1示出了根据本发明一个实施方式的测试方法所应用的硬件测试系统的示意性框图；

图2示出了根据本发明一个示例性实施方式的硬件测试系统中测试信息接收器所呈现的输入界面的示例；

图3示出了根据本发明另一个实施方式的硬件测试系统的示意性框图；

图4示出了根据本发明又一个实施方式的硬件测试系统的示意性框图；

图5示出了根据本发明再一个实施方式的硬件测试系统的示意性框图；

图6示出了根据本发明一个优选实施方式的硬件测试系统的示意性框图；以及

图7示出了根据本发明一个实施方式的硬件测试方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图来对本发明的实施方式进行详细描述。