[发明专利]导光板及该导光板的制造方法无效
申请号: | 201310130596.2 | 申请日: | 2013-04-16 |
公开(公告)号: | CN104111489A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 王何立颖 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/00 | 分类号: | G02B6/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导光板 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种导光板,特别涉及一种可提高光线均匀度的导光板和该导光板的制造方法。
背景技术
传统的导光板都包括一入射面,所述入射面上设置有微结构,以提高所述入射光线的散射率。为了进一步提高了所述入射光线的均匀度,通常会对入射面模糊化,以提高入射光线的均匀度。然而,通常采用压印的方式对微结构和入射面的表面进行模糊化,然而对微结构的表面进行压印过程复杂,往往全部模糊化,以致入射光线的均匀度无法提高。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可提高光线均匀度的导光板和该导光板的制造方法。
一种导光板,其包括一本体。所述本体包括一入射面,所述入射面上设置有多个微结构。所述入射面和每个微结构的表面上均匀附设有多个透明颗粒。每个透明颗粒的尺寸小于所述每个微结构的尺寸。
一种导光板的制造方法,其包括以下步骤:
提供一本体,所述本体包括一入射面;
在所述入射面上设置多个微结构;
向所述入射面和每个微结构的表面上均匀喷涂多个透明颗粒,其中,每个透明颗粒的尺寸小于所述每个微结构的尺寸;及
固化所述透明颗粒。
本发明提供的导光板及该导光板的制造方法通过在每个微结构上直接喷涂透明颗粒,使得透明颗粒可以均匀地覆盖所有微结构的表面,从而提高了所述入射光线的均匀度。
附图说明
图1是本发明第一实施方式提供的导光板的结构示意图。
图2是本发明第二实施方式提供的导光板的结构示意图。
图3是图1或图2中的导光板的制造方法的流程图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示,本发明实施方式提供的一种导光板100,其使用在液晶显示器(图未示)中。所述导光板100用于将光源或线光源转化为面光源,所述面光源的亮度的均匀度决定着所述液晶显示器的品质。所述导光板100包括一本体10及多个均匀附着在所述本体10上的透明颗粒20。
所述本体10呈长方体状,其所使用的材料的折射率为n1。所述本体10包括一入射面11及一与所述入射面11相垂直的出射面12。所述入射面11上设置有多个规则或者不规则的微结构111。本实施方式中,所述微结构111为开设在所述入射面11上的凹槽112。
所述透明颗粒20为熔融后的塑料喷涂到所述入射面11或者所述凹槽112的内表面后形成。所述透明颗粒20所使用的材料的折射率为n2,其中n2>n1。所述透明颗粒20的形状不规则,每个透明颗粒20的尺寸远小于每个凹槽112的尺寸,从而使得所述透明颗粒20能附着在所述凹槽112的内表面。
本实施方式中,用于形成所述透明颗粒20的塑料收容在一喷涂装置中,所述喷涂装置包括一塑料熔融区、一点火装置及一混合气体区。当所述塑料熔融后,所述点火装置使位于混合气体区的气体快速燃烧形成具大的压力,将所述熔融的塑料喷射出去。
在使用过程中,位于所述导光板100上的入射面11所在一侧的光源(图未示)发射出的光线投射至所述入射面11。一部分入射光线将投射在所述透明颗粒20上,由于所述透明颗粒20的结构不规则,从而使得部分沿固定方向投射至所述透明颗粒20上的光线沿多个方向反射或折射,使得光线均匀化。另外,由于所述透明颗粒20的折射率n2大于所述微结构111的折射率n1,从而增加了入射至所述本体10的光线的角度,进一步提高了光线的散射角度。而另一部分入射光线将直接投射至所述微结构111,所述微结构111将进一步提高所述入射光线的发散角度。
如图2所示,本发明第二实施方式提供的导光板100a与第一实施方式提供的导光板100的区别在于:所述微结构111a为多个设置在所述入射面11上的凸起112a,其中每个凸起112a的尺寸远大于每个透明颗粒20的尺寸。
如图3所示,所述导光板100,100a的制造方法包括以下步骤:
S101,提供一本体10,所述本体10包括一入射面11;
S102,在所述入射面11上设置一微结构111;其中,所述微结构111可以为多个开设在所述入射面11上的凹槽112或者多个设置在所述入射面11上的凸起112a;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司,未经鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310130596.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光模块封装
- 下一篇:一种汽车电子控制单元地连接及地压差检测电路