[发明专利]电子部件用插座

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件用插座，特别涉及能够应对高频并且能够小型化的电子部件用插座。

背景技术

近来，处理高频的电子设备正在增加，对于电子部件用插座也要求应对高频。特别地，对于在MPU（Micro Processing Unit：微处理器）用中所使用的插座而言，应对高频的要求强烈。作为以往的电子部件用插座，已知有下述的专利文献1所记载的电子部件用插座。

以下，利用图13对专利文献1中记载的电子部件用插座SO进行说明。图13是表示专利文献1涉及的电子部件用插座SO的图。

专利文献1中记载的电子部件用插座SO如图13所示那样、为如下结构，即将金属制的板材即屏蔽板SB交叉成格子状，并在以屏蔽板SB形成的格子内具备能够与电子部件的电极电导通的连接端子TR。

现有技术文献（专利文献）

专利文献1：美国专利6877223号公报

专利文献1中记载的电子部件用插座SO具备屏蔽板SB来作为外部噪声对策，在以往的使用用途中具有足够的耐噪声性，但担心在处理高频时不能获得足够的耐噪声性。

发明内容

本发明解决上述的课题，提供能够应对高频的电子部件用插座。

技术方案1所述的电子部件用插座，具有如下特征：用于将电子部件的各电极端子与布线基板的布线连接，该电子部件用插座，在能够搭载于所述布线基板上的外壳上配置具有导电性并且具有多个开口部的屏蔽体，在所述开口部，配置使所述电子部件的电极端子和所述布线基板的布线电导通的信号用的接点单元以及接地用的接点单元，接地用的所述接点单元具有接地接触部，伴随对所述外壳搭载所述电子部件，所述接地接触部与所述屏蔽体电导通从而接地。

技术方案2所述的电子部件用插座，具有如下特征：所述接点单元具备移动构件和弹性构件，所述移动构件，具有：接点部，具备导电性并且与所述电子部件的电极端子接触；以及导电部，与所述接点部电导通，并且所述移动构件能够伴随与所述电子部件的接触而移动，所述弹性构件，与所述布线基板的布线电导通，并且与所述移动构件的所述导电部电导通，向抵抗所述移动构件移动的方向压靠该移动构件。

技术方案3所述的电子部件用插座，具有如下特征：所述移动构件在与所述屏蔽体的所述开口部的内表面相对的侧面具有所述接地接触部。

技术方案4所述的电子部件用插座，具有如下特征：所述弹性构件具有：基台部，能够配置于所述外壳内；以及第1弹性部和第2弹性部，形成为从所述基台部起沿着所述移动构件的移动方向延伸的板簧状，所述移动构件，在所述电子部件的电极端子能够抵接的上表面具有所述接点部，在侧面具有所述接地接触部，在下表面具有所述导电部，所述接点部、所述导电部及所述接地接触部互相电导通，所述导电部具有：第1倾斜面部，形成有相对于所述移动构件的移动方向向一方倾斜的面；以及第2倾斜面部，形成有相对于所述移动构件的移动方向向另一方倾斜的面，所述移动构件，以所述第1倾斜面部与所述第1弹性部抵接并且所述第2倾斜面部与所述第2弹性部抵接的状态，配设于所述弹性构件之上，伴随着所述移动构件的移动，在所述弹性构件的弹性力的作用下，所述移动构件以与所述移动构件的移动方向平行的轴为中心而转动，所述接地接触部与所述屏蔽体电导通并接地。

技术方案5所述的电子部件用插座，具有如下特征：所述第1弹性部和所述第2弹性部配置为，所述第1弹性部的根部配置于所述基台部的上表面的两条虚拟平行线的一方之上，所述第2弹性部的根部配置于所述基台部的上表面的两条虚拟平行线的另一方之上，并且沿着所述两条虚拟平行线的延伸方向配置于不同的位置。

技术方案6所述的电子部件用插座，具有如下特征：所述屏蔽体将由金属板片构成的多张屏蔽板组合成格子状而成。

技术方案7所述的电子部件用插座，具有如下特征：所述移动构件，形成为长方体状，在上表面具有所述接点部，至少在相对的侧面具有向外方突出而形成的所述接地接触部，在下表面具有所述导电部，所述接点部、所述导电部及所述接地接触部互相电导通，所述接地接触部的前端彼此之间的距离尺寸比所述屏蔽板彼此之间隔尺寸大，在所述接点单元为接地用时，伴随着所述移动构件的移动，所述接地接触部与所述屏蔽体的上端部抵接并电导通从而接地。