[发明专利]一种导热材料无效
| 申请号： | 201310123301.9 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103849357A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈耀昌 | 申请（专利权）人： | 陈耀昌 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹县新丰*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热材料，其特征在于包括一基体及设在基体内的导热体，所述基体为油脂，导热体为石墨材料。
2.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述油脂为润滑油脂、矿物油、动物油、植物油、牛油和复合锂中的一种。
3.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述油脂为润滑油脂、矿物油、动物油、植物油、牛油和复合锂中的多种的混合。
4.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述石墨材料为天然石墨材料、人工石墨材料、石墨纸、碳化物中的一种。
5.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述石墨材料为天然石墨材料、人工石墨材料、石墨纸、碳化物中的多种的混合。
6.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述基体、导热体的粒径、厚度为1μm~1000μm。
7.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述导热材料为基体与导热体混合搅拌调制而成；该导热体为粉末状或片状。
8.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述导热材料是将基体涂布在纸状导热体至少一表面上而成。
9.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述导热材料是将基体涂布在纸状导热体至少一粗糙表面上而成。
10.如权利要求1所述的导热材料，其特征在于，所述导热材料使用于CPU芯片组、聚光型太阳能芯片组、LED照明芯片组、面板背光模块、车灯组和投影机其中之一的散热接合结构。
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