[发明专利]一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法

权利要求书

1.一种用于断路器的复合电接触材料，其特征在于所述电接触材料的工作层为Ag-WC-C-X层，焊接层为Cu层，其中活化剂X为一切能活化烧结且能够与银不互溶、与铜互溶的金属及其金属盐中一种或多种，X含量不低于整个电接触材料重量的4.5％；Ag-WC-C-X层厚度与Cu层厚度之比为1/3～9之间。

2.如权利要求1所述的一种用于断路器的复合电接触材料，其特征在于，所述活化剂X重量含量为整个电接触材料重量的4.5％～15％。

3.如权利要求1或2所述的一种用于断路器的复合电接触材料，其特征在于，所述活化剂X为羰基Ni粉、超细Ni粉、超细Fe粉或超细Co粉中一种或多种。

4.一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

第一步，将碳化钨WC粉、活化剂X粉、石墨粉和银粉均匀混合，然后进行混粉，其中：活化剂X为一切能活化烧结且能够与银不互溶、与铜互溶的金属及其金属盐中一种或多种，X含量不低于混合粉体整体重量4.5％；

第二步，将第一步获得的混合粉体进行球磨；

第三步，将第二步得到的粉体进行造粒；

第四步，将造粒后的粉体进行成型压制，其中产品工作层Ag-WC-C-X层，焊接层为Cu层，且工作层Ag-WC-C-X层厚度根据产品所需计算获得；

第五步，将成型后的坯体依次进行烧结、复压、复烧以及整形，得到Ag-WC-C-X覆Cu电触头材料。

5.如权利要求4所述的一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述混粉，其中碳化钨粉重量含量为10％～30％、活化剂粉重量含量4.5％～15％、石墨粉重量含量为1％～5％、银粉重量含量为60％～75％。

6.如权利要求4所述的一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述的混粉速度在20转/分钟-35转/分钟之间；混粉时间在2-5小时之间。

7.如权利要求4所述的一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，其特征在于，第二步中，所述的球磨转速在30转/分钟-150转/分钟之间；球磨时间在5-15小时；球料比在2-10之间。

8.如权利要求4所述的一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，所述造粒工艺采用烧结造粒或拌胶造粒，其中：烧结造粒温度为300℃-550℃，时间为2-5小时，烧结气氛为H₂；拌胶造粒所用拌胶量为复合粉体重量的0.5％-1％。

9.如权利要求4-8任一项所述的一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，其特征在于，第四步中，所述的成型压力为1～15Mpa，AgWCNiC覆层材料厚度与Cu层厚度之比为1/3～9之间。

10.如权利要求4-8任一项所述的一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，其特征在于，第五步中，所述的烧结温度在450℃-700℃之间，烧结时间在3-6小时之间，烧结气氛H₂或N₂。

11.如权利要求4-8任一项所述的一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，其特征在于，第五步中，所述的复压压力在10～30Mpa，保压时间在1～5秒之间。

12.如权利要求4-8任一项所述的一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，其特征在于，第五步中，所述的复烧温度500℃-750℃之间，烧结时间在3-6小时之间，烧结气氛为H₂或N₂气。

13.如权利要求4-8任一项所述的一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，其特征在于，第五步中，所述的整形压力10～30Mpa之间，保压时间1～5秒之间。