[发明专利]一体化LED灯管无效
| 申请号: | 201310119540.7 | 申请日: | 2013-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN104100850A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
| 发明(设计)人: | 胡仲孚;吴永富;刘奎江 | 申请(专利权)人: | 盈胜科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
| 地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一体化 led 灯管 | ||
1.一种一体化LED灯管,其特征在于,包含:
一散热基座,具有一出光侧,该出光侧上形成一沟槽,该沟槽的底面上设置至少一照明单元及至少一桥接单元,该至少一照明单元通过打线接合技术与该至少一桥接单元构成电气连接;以及
两电路单元,设于该散热基座的该出光侧上,该两电路单元分别设置于该沟槽的两侧。
2.如权利要求1所述的一体化LED灯管,其特征在于,该散热基座利用铝材经挤制而成,呈半圆形。
3.如权利要求1所述的一体化LED灯管,其特征在于,该沟槽的两侧壁为一非垂直面,该沟槽的两侧壁的倾斜角度各介于40至65度之间。
4.如权利要求1所述的一体化LED灯管,其特征在于,该至少一照明单元由多个LED晶粒组成。
5.如权利要求4所述的一体化LED灯管,其特征在于,至少一桥接单元由多个导电组件组成,两LED晶粒之间设置至少一导电组件,或两导电组件之间设置至少一LED晶粒。
6.如权利要求5所述的一体化LED灯管,其特征在于,该出光侧上更形成有两档墙,该两档墙形成于该沟槽中的两端并跨设于所述导电组件的位于两端侧的导电组件,但该两档墙不完全覆盖住所述导电组件的位于两端侧导电组件。
7.如权利要求6所述的一体化LED灯管,其特征在于,更包含一光学层,形成于该两档墙之间且覆盖住该至少一照明单元及该至少一桥接单元,该光学层由荧光胶或混合有荧光胶的硅胶所组成。
8.如权利要求7所述的一体化LED灯管,其特征在于,更包含一保护层,覆盖于该光学层之上,该保护层由硅胶组成。
9.如权利要求8所述的一体化LED灯管,其特征在于,该两电路单元与所述导电组件之间各以一外部导线而构成电气连接。
10.如权利要求5所述的一体化LED灯管,其特征在于,该导电芯片的顶部形成有一导电线路及两接合垫,该两接合垫连接于该导电线路的两端。
11.如权利要求10所述的一体化LED灯管,其特征在于,该两接合垫的其中之一上设置一焊球。
12.如权利要求11所述的一体化LED灯管,其特征在于,该导电芯片包含多层结构,该导电芯片的底层为硅晶圆、陶瓷芯片或玻璃芯片,于该导电芯片的底层向上依序形成有一钛金属层及一铝金属层,该钛金属层及该铝金属层藉由凸块制程而形成。
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