[发明专利]回填用预制块和回填方法

权利要求书

1.一种回填用预制块，其特征在于，该回填用预制块是由发泡轻质土浆体经硬化而制成的块状物。

2.根据权利要求1所述的回填用预制块，其特征在于，

所述回填用预制块为球体。

3.根据权利要求2所述的回填用预制块，其特征在于，

所述回填用预制块的直径在0.05米～1米范围内。

4.根据权利要求2所述的回填用预制块，其特征在于，

所述回填用预制块的抗压强度在0.5MPa～5Mpa范围内。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的回填用预制块，其特征在于，

所述回填用预制块的外表面开设有数个凹槽。

6.根据权利要求5所述的回填用预制块，其特征在于，

所述凹槽，为截面呈多边形的锥形槽，或为截面呈多边形的柱形槽，或延伸构成凹陷的图案。

7.根据权利要求5所述的回填用预制块，其特征在于，

所述回填用预制块的外表面还具有数个凸块；

所述凸块延伸构成凸出的图案；

所述凹槽，为截面呈多边形的锥形槽，或为截面呈多边形的柱形槽。

8.根据权利要求1至4任一权利要求所述的回填用预制块，其特征在于，

所述回填用预制块的外表面具有数个凸块。

9.根据权利要求8所述的回填用预制块，其特征在于，

所述凸块，为截面呈多边形的锥形凸块，或为截面呈多边形的柱形凸块，或延伸构成凸出的图案。

10.一种回填方法，其特征在于，该方法使用如权利要求1至9中任一权利要求所述的回填用预制块，该方法包括以下步骤：

S100、制作发泡轻质土浆体；

S200、将制作的所述发泡轻质土浆体和预制的回填用预制块填入空洞，使所述发泡轻质土浆体填充所述回填用预制块之间的间隙以及空洞的内表面与所述回填用预制块之间的间隙。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，

步骤S100中所述制作发泡轻质土浆体所使用的水泥为普灰水泥或快硬水泥。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，

预制所述回填用预制块所使用的水泥为普灰水泥；

步骤S100中所述制作发泡轻质土浆体所使用的水泥为硫铝酸盐水泥或铁铝酸盐水泥。

13.根据权利要求10至12中任一权利要求所述的方法，其特征在于，

步骤S200中所述的预制的回填用预制块为直径相同的球体，回填用预制块的密度大于发泡轻质土浆体的密度。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述步骤S200具体包括以下步骤：

S210：向空洞内灌入发泡轻质土浆体，使得空洞内累积的发泡轻质土浆体的厚度在D/4至D范围内，其中D为所述回填用预制块的直径；

S220：向空洞内填入一层回填用预制块；

S230：向空洞内灌入一层发泡轻质土浆体，使发泡轻质土浆体填充回填用预制块间的间隙以及空洞的内表面与所述回填用预制块之间的间隙并覆盖空洞内的回填用预制块；

S240：若空洞未填满则返回步骤S220。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述步骤S200具体包括以下步骤：

S210’：向空洞内灌入发泡轻质土浆体，使得空洞内累积的发泡轻质土浆体的厚度在D/4至D范围内，其中D为所述回填用预制块的直径；

S220’：向空洞内填入一层回填用预制块，进一步判断是否需要中断回填操作，若判断为是则在空洞之中的发泡轻质土浆体硬化之后再执行步骤S230’；

S230’：向空洞内灌入一层发泡轻质土浆体，使发泡轻质土浆体填充回填用预制块间的间隙以及空洞的内表面与所述回填用预制块之间的间隙并覆盖空洞内的回填用预制块；

S240’：若空洞未填满则返回步骤S220’。